WO2026039847 - ADAPTIVE, MODULAR, AND SECURE MULTI-MODAL COMMUNICATION SYSTEM WITH INTEGRATED ENVIRONMENTAL RESILIENCE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/039847
Publication Date
19.02.2026
International Application No.
PCT/US2025/050973
International Filing Date
14.10.2025
Title **
[English]
ADAPTIVE, MODULAR, AND SECURE MULTI-MODAL COMMUNICATION SYSTEM WITH INTEGRATED ENVIRONMENTAL RESILIENCE
[French]
SYSTÈME DE COMMUNICATION ET DE CALCUL MULTIMODAL ADAPTATIF, MODULAIRE ET SÉCURISÉ À RÉSILIENCE ENVIRONNEMENTALE INTÉGRÉE POUR DÉPLOIEMENT TERRESTRE, MARITIME, AÉRIEN, ORBITAL ET EN ESPACE PROFOND
Applicants **
BULLOCK, Eric Stephen, Rees
Inventors
BULLOCK, Eric Stephen, Rees
Priority Data
63/683,245
15.08.2024
US
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
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| Number of Pages with Drawings | * |
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International Searching Authority |
USPTO
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Natural Person
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 3668 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 17138 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2616 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 3133 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 7810 |
Total:
34,365
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Abstract[English]
An adaptive modular multimodal communication and computing panel includes a multilayer stack with a protective layer transmissive in selected bands, a reconfigurable communication layer operable in phased array, reflectarray, hybrid phased reflector, free space optical, or quantum modes, and electronics with heterogeneous processors. A multi scale interconnect and input and output fabric couples electrical, radio frequency, guided optical, and free space optical domains through interfaces including electro optic transduction and RF or baseband conversion. The fabric may implement programmable true time delay, resonators, and comb referenced timing. A management system coordinates beamforming, sensing, routing, calibration, workload placement, and security. Panels tessellate and connect by electrical, radio frequency, and fiber optic interfaces, supporting hot swappable modules, blind mate connectors, robotic servicing, and anti tamper features. Power and thermal subsystems harvest, store, regulate, and dissipate energy. The architecture scales from chip level modules to vehicle, airborne, maritime, orbital, and deployable systems.[French]
Selon l'invention, un panneau de communication et de calcul multimodal modulaire adaptatif comprend un empilement multicouche avec une couche de protection transmettant dans des bandes sélectionnées, une couche de communication reconfigurable apte au fonctionnement en réseau à commande de phase, réseau réflecteur, réflecteur à commande de phase hybride, optique à espace libre, ou modes quantiques, et des composants électroniques avec des processeurs hétérogènes. L'invention concerne une interconnexion à échelles multiples et une matrice d'entrée et de sortie couplant des domaines électriques, radiofréquence, optiques guidés et optiques d'espace libre par l'intermédiaire d'interfaces comprenant une transduction électro-optique et une conversion RF ou en bande de base. La matrice peut mettre en œuvre un retard de temps réel programmable, des résonateurs et une synchronisation référencée en peigne. Un système de gestion coordonne la formation de faisceau, la détection, le routage, l'étalonnage, le placement de charge de travail et la sécurité. Les panneaux forment une structure en mosaïque et se connectent par des interfaces électriques, radiofréquence et de fibres optiques, prenant en charge des modules échangeables à chaud, des connecteurs à accouplement aveugle, un entretien robotique et des caractéristiques antifraude. Les sous-systèmes d'alimentation et thermiques récoltent, stockent, régulent et dissipent l'énergie. L'architecture se déploie et passe de modules de niveau de puce à des systèmes embarqués, aériens, maritimes, orbitaux et déployables.