IP-Coster | WO2026139722 | POWER MODULE, SWITCHING POWER SUPPLY, AND MANUFACTURING METHOD FOR POWER MODULE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1586
EPO	Filing, Examination, Granting	11446
Japan	Filing, Examination, Granting	1770
South Korea	Filing, Examination, Granting	1221
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] The present disclosure provides a power module, a switching power supply, and a manufacturing method for a power module. The power module comprises a power device, a highly thermally conductive layer, an easily-molded thermally-conductive insulating layer, a heat dissipation structure, and a circuit board. The power device comprises a first surface and a second surface that are arranged opposite to each other. The first surface of the power device is disposed on the circuit board in a surface-mounted manner. The highly thermally conductive layer comprises a third surface and a fourth surface that are arranged opposite to each other, the third surface is directly disposed on the second surface, and the areas of the third surface and the fourth surface are greater than the areas of the first surface and the second surface. The easily-molded thermally-conductive insulating layer comprises a fifth surface and a sixth surface that are arranged opposite to each other, and the fifth surface is disposed on the fourth surface. The heat dissipation structure is disposed on the sixth surface. The thermal conductivity of the highly thermally conductive layer is greater than the thermal conductivity of the easily-molded thermally-conductive insulating layer. The power module in the present disclosure has the advantages of low thermal resistance and high heat dissipation efficiency.[French] La présente divulgation concerne un module d'alimentation, une alimentation électrique à découpage et un procédé de fabrication de module d'alimentation. Le module d'alimentation comprend un dispositif d'alimentation, une couche hautement thermoconductrice, une couche isolante thermoconductrice facilement moulée, une structure de dissipation de chaleur et une carte de circuit imprimé. Le dispositif d'alimentation comprend une première surface et une deuxième surface qui sont disposées à l'opposé l'une de l'autre. La première surface du dispositif d'alimentation est disposée sur la carte de circuit imprimé par montage en surface. La couche hautement thermoconductrice comprend une troisième surface et une quatrième surface qui sont disposées à l'opposé l'une de l'autre, la troisième surface est directement disposée sur la deuxième surface, et les aires de la troisième surface et de la quatrième surface sont supérieures aux aires de la première surface et de la deuxième surface. La couche isolante thermoconductrice facilement moulée comprend une cinquième surface et une sixième surface qui sont disposées à l'opposé l'une de l'autre, et la cinquième surface est disposée sur la quatrième surface. La structure de dissipation de chaleur est disposée sur la sixième surface. La conductivité thermique de la couche hautement thermoconductrice est supérieure à la conductivité thermique de la couche isolante thermoconductrice facilement moulée. Le module d'alimentation selon la présente divulgation offre les avantages d'une faible résistance thermique et d'une efficacité de dissipation de chaleur élevée.[Chinese] 本公开提供一种功率模块、开关电源及功率模块制作方法。所述功率模块包括功率器件、高导热层、易塑导热绝缘层、散热结构及电路板。所述功率器件包括相对设置的第一面和第二面。所述功率器件的所述第一面以表贴方式设置在所述电路板上。所述高导热层包括相对设置的第三面和第四面，所述第三面直接设置于所述第二面上，且所述第三面和所述第四面的面积大于所述第一面和所述第二面的面积。所述易塑导热绝缘层包括相对设置的第五面和第六面，所述第五面设置于所述第四面。所述散热结构设置于所述第六面。其中，所述高导热层的导热系数大于所述易塑导热绝缘层的导热系数。本公开功率模块具有热阻低且散热效率高的优势。

Total Number of Claims/PCT	*
Number of Independent Claims	*
Number of Priorities	*
Number of Multi-Dependent Claims	*
Number of Drawings	*
Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
Sequence Listing	*
Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
International Searching Authority	CNIPA *
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address	Change of Applicant's Name and Address *
Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter II *
IPER by MOIP	*
IPER by EPO	*
Other Authority	*
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2026139722 - POWER MODULE, SWITCHING POWER SUPPLY, AND MANUFACTURING METHOD FOR POWER MODULE

Quotation for National Phase entry

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