WO2024069442 - SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING SYSTEM AND POWER MODULE FOR INVERTER FOR ELECTRIC VEHICLE

National phase entry:
Publication Number WO/2024/069442
Publication Date 04.04.2024
International Application No. PCT/IB2023/059565
International Filing Date 26.09.2023
Title **
[English] SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING SYSTEM AND POWER MODULE FOR INVERTER FOR ELECTRIC VEHICLE
[French] SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT ET MODULE DE PUISSANCE POUR ONDULEUR POUR VÉHICULE ÉLECTRIQUE
Applicants **
BORGWARNER US TECHNOLOGIES LLC
Inventors
ROHL, Bryan
FRUTH, Chris
CHOI, Edward
NAKANISHI, Todd
Priority Data
63/377,486   28.09.2022   US
63/377,501   28.09.2022   US
63/377,512   28.09.2022   US
63/378,601   06.10.2022   US
18/160,378   27.01.2023   US
Application details
Total Number of Claims/PCT *
Number of Independent Claims *
Number of Priorities *
Number of Multi-Dependent Claims *
Number of Drawings *
Pages for Publication *
Number of Pages with Drawings *
Pages of Specification *
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Number of Office Actions *
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International Searching Authority
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Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address
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Type of Assignment
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Applicant's Legal Status
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Entry into National Phase under
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Patent Delivery
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Translation

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Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing, Examination, Granting2564
EPO Filing, Examination, Granting11300
Japan Filing, Examination, Granting2336
South Korea Filing, Examination, Granting2441
USA Filing, Examination, Granting4740
MasterCard Visa
Total: 23,381

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Abstract[English] A subassembly for an electrical component includes: a first plate including: a wall, stepped walls extending from opposite sides of the wall, flange elements extending outwardly from the stepped walls, each flange element defining an engagement slot; a first heatsink positioned on the wall between the stepped walls; a second heatsink; a power module between the first heatsink and the second heatsink; and a second plate including: a plate wall extending across the second heatsink, transition walls extending from opposite sides of the plate wall, and prongs extending from the transition walls toward the first plate and substantially perpendicular to an inner surface of the plate wall in contact with the second heatsink, wherein the prongs are aligned with and configured to engage the engagement slots.[French] La présente invention concerne un sous-ensemble pour un composant électrique qui comprend : une première plaque comprenant : une paroi, des parois étagées s'étendant à partir de côtés opposés de la paroi, des éléments de bride s'étendant vers l'extérieur à partir des parois étagées, chaque élément de bride définissant une fente de mise en prise ; un premier dissipateur thermique positionné sur la paroi entre les parois étagées ; un second dissipateur thermique ; un module de puissance entre le premier dissipateur thermique et le second dissipateur thermique ; et une seconde plaque comprenant : une paroi de plaque s'étendant à travers le second dissipateur thermique, des parois de transition s'étendant à partir des côtés opposés de la paroi de plaque, et des broches s'étendant à partir des parois de transition vers la première plaque et sensiblement perpendiculaires à une surface interne de la paroi de plaque en contact avec le second dissipateur thermique, les broches étant alignées avec les fentes de mise en prise et conçues pour venir en prise avec les fentes de mise en prise.

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