WO2026068146 - VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS SOWIE EIN VERFAHREN ZUR MONTAGE DERSELBEN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/068146
Publication Date
02.04.2026
International Application No.
PCT/EP2025/075055
International Filing Date
03.09.2025
Title **
[German]
VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS SOWIE EIN VERFAHREN ZUR MONTAGE DERSELBEN
[English]
DEVICE FOR COOLING AN ELECTRONICS COMPONENT OF A MOTOR VEHICLE AND METHOD FOR THE ASSEMBLY THEREOF
[French]
DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE D'UN VÉHICULE AUTOMOBILE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CELUI-CI
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
BURGER, Florian
WIEDEMANN, Markus
Priority Data
102024209209.6
25.09.2024
DE
Application details
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EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2024 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8113 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2153 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2071 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 6540 |
Total:
20,901
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Abstract[German]
Es werden eine Vorrichtung zur Entwärmung eines Elektronikbauteils (22) eines Kraftfahrzeugs sowie ein Verfahren zur Montage derselben vorgeschlagen, wobei die Vorrichtung zumindest eine Leiterplatte (12), zumindest ein auf der Leiterplatte (12) angeordnetes zu entwärmendes Elektronikbauteil (22), zumindest einen Kühler (16) zur Entwärmung des Elektronikbauteils (22), zumindest ein wärmeleitendes Element (24), das zwischen dem Elektronikbauteil (22) und dem Kühler (16) angeordnet ist, zumindest ein Gehäuse (11), welches die Leiterplatte (12) zumindest teilweise umschließt, umfasst, wobei auf einer Seite der Leiterplatte (12), auf der das Elektronikbauteil (22) angeordnet ist, gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (12) zumindest ein Versteifungselement (14) vorgesehen ist, das an der Leiterplatte (12) zu deren Versteifung angeordnet ist, wobei zumindest eine federnde Befestigung (18,20) vorgesehen ist zur Fixierung des Versteifungselements (14) zusammen mit der Leiterplatte (12) an dem Kühler (16) und/oder an dem Gehäuse (11), wobei die federnde Befestigung (18,20) auf das Versteifungselement (14) wirkt.[English]
The invention relates to a device for cooling an electronics component (22) of a motor vehicle and a method for the assembly thereof, wherein the device comprises at least one printed circuit board (12), at least one electronics component (22) to be cooled, which is arranged on the printed circuit board (12), at least one cooler (16) for cooling the electronics component (22), at least one heat-conducting element (24), which is arranged between the electronics component (22) and the cooler (16), and at least one housing (11), which at least partially surrounds the printed circuit board (12), wherein at least one reinforcing element (14) is provided on a side of the printed circuit board (12) opposite the side of the printed circuit board (12) on which the electronics component (22) is arranged, which reinforcing element is arranged on the printed circuit board (12) for the reinforcement thereof, wherein at least one flexible attachment (18, 20) is provided for securing the reinforcing element (14), along with the printed circuit board (12), to the cooler (16) and/or to the housing (11), wherein the flexible attachment (18, 20) acts on the reinforcing element (14).[French]
L'invention concerne un dispositif de refroidissement d'un composant électronique (22) d'un véhicule automobile, ainsi qu'un procédé de montage de celui-ci, le dispositif comprenant : au moins une carte de circuits imprimés (12) ; au moins un composant électronique (22) à refroidir disposé sur la carte de circuits imprimés (12) ; au moins un élément de refroidissement (16) pour le refroidissement du composant électronique (22) ; au moins un élément thermoconducteur (24) qui est disposé entre le composant électronique (22) et l'élément de refroidissement (16) ; au moins un boîtier (11) qui entoure au moins partiellement la carte de circuits imprimés (12) ; au moins un élément de rigidification (14) disposé sur une face de la carte de circuits imprimés (12) opposée à la face sur laquelle est disposé le composant électronique (22) afin d'assurer sa rigidification ; et au moins une fixation (18, 20) élastique prévue pour fixer l'élément de rigidification (14) conjointement avec la carte de circuits imprimés (12) sur l'élément de refroidissement (16) et/ou sur le boîtier (11), la fixation (18, 20) élastique agissant sur l'élément de rigidification (14).