WO2025257374 - HALBLEITERMODUL FÜR EINE INDUKTIVE ENERGIEÜBERTRAGUNG UND ELEKTRISCHES SYSTEM
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/257374
Publication Date
18.12.2025
International Application No.
PCT/EP2025/066520
International Filing Date
13.06.2025
Title **
[German]
HALBLEITERMODUL FÜR EINE INDUKTIVE ENERGIEÜBERTRAGUNG UND ELEKTRISCHES SYSTEM
[English]
SEMICONDUCTOR MODULE FOR INDUCTIVE ENERGY TRANSFER AND ELECTRICAL SYSTEM
[French]
MODULE SEMI-CONDUCTEUR POUR TRANSFERT D'ÉNERGIE PAR INDUCTION ET SYSTÈME ÉLECTRIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Postfach 30 02 20
70442 Stuttgart, DE
Inventors
HAEBERLE, Matthias
Beim Roemerhof 10
89155 Erbach, DE
SCHIEMANN, Werner
Silcherweg 1
70734 Fellbach, DE
GRAU, Olaf
Stuttgarter Strasse 25
71263 Weil Der Stadt, DE
Priority Data
102024205535.2
14.06.2024
DE
Application details
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International Searching Authority |
EPO
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Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 991 | |
| EPO | Filing, Examination | 4604 | |
| Japan | Filing | 588 | |
| South Korea | Filing | 574 | |
| USA | Filing, Examination | 2710 |
Total: 9467 USD
Abstract[German]
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (5) für eine induktive Energieübertragung und ein elektrisches System, wobei das Halbleitermodul aufweist: ein Substrat (10), einen Halbleiter-Chip (20), eine Empfangsspule (30) und ein Gehäuse (40), wobei der Halbleiter-Chip (20) mittels einer Flip-Chip-Montage auf dem Substrat (10) montiert ist, die Empfangsspule (30) im Umfeld des Halbleiter-Chips (20) an dem Substrat (10) montiert ist und eingerichtet ist, mit einer Sendespule (50) induktiv gekoppelt zu werden, auf Basis eines durch die Sendespule (50) bereitgestellten wechselnden magnetischen Flusses eine Spannung zu erzeugen und die erzeugte Spannung dem Halbleiter-Chip (20) für eine elektrische Versorgung des Halbleiter-Chips (20) bereitzustellen und wobei das Substrat (10), der Halbleiter-Chip (20) und die Empfangsspule (30) zumindest teilweise durch das Gehäuse (40) gekapselt sind.[English]
The present invention relates to a semiconductor module (5) for inductive energy transfer and to an electrical system, wherein the semiconductor module comprises: a substrate (10), a semiconductor chip (20), a receiving coil (30) and a housing (40), wherein the semiconductor chip (20) is mounted on the substrate (10) by means of a flip-chip mounting, the receiving coil (30) is mounted on the substrate (10) in the vicinity of the semiconductor chip (20) and is configured to be inductively coupled to a transmitting coil (50), to generate a voltage on the basis of an alternating magnetic flux provided by the transmitting coil (50) and to provide the generated voltage to the semiconductor chip (20) for supplying electrical power to the semiconductor chip (20), and wherein the substrate (10), the semiconductor chip (20) and the receiving coil (30) are at least partially encapsulated by the housing (40).[French]
La présente invention concerne un module semi-conducteur (5) pour un transfert d'énergie par induction ainsi qu'un système électrique, le module semi-conducteur comprenant : un substrat (10), une puce semi-conductrice (20), une bobine de réception (30) et un boîtier (40), la puce semi-conductrice (20) étant montée sur le substrat (10) au moyen d'un montage à puce retournée, la bobine de réception (30) étant montée sur le substrat (10) à proximité de la puce semi-conductrice (20) et étant configurée pour être couplée par induction à une bobine de transmission (50), pour générer une tension sur la base d'un flux magnétique alternatif fourni par la bobine de transmission (50) et pour fournir la tension générée à la puce semi-conductrice (20) afin de l'alimenter en énergie électrique, et le substrat (10), la puce semi-conductrice (20) et la bobine de réception (30) étant au moins partiellement encapsulés par le boîtier (40).