IP-Coster | WO2025223865 | MULTI-CHIP-MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MULTI-CHIP-MODULS

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1882
EPO	Filing, Examination, Granting	8107
Japan	Filing, Examination, Granting	2000
South Korea	Filing, Examination, Granting	1754
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[German] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Multi-Chip-Modul und ein Verfahren zu dessen Herstellung, wobei das Multi-Chip-Modul einen ersten Chip (10), einen zweiten Chip (20) und einen Isolations-Chip (30) aufweist, wobei der erste Chip (10) eingerichtet ist, in einer ersten Spannungs-Domäne eingesetzt zu werden ist, der zweite Chip (20) eingerichtet ist, in einer zweiten Spannungs-Domäne eigesetzt zu werden, welche einen Potentialunterschied zur ersten Spannungsdomäne aufweist, der Isolations-Chip (30) wenigstens ein galvanisch trennendes Kopplungselement (40) aufweist und der Isolations-Chip (30) eingerichtet ist, über das galvanisch trennende Kopplungselement (40) eine Signalübertragung und/oder eine Leistungsübertragung zwischen wenigstens einem ersten Anschluss (32) und wenigstens einem zweiten Anschluss (34) des Isolations-Chips (30) zu ermöglichen, der erste Chip (10) und der zweite Chip (20) unter einem vordefinierten Abstand nebeneinander angeordnet sind, und der Isolations-Chip (30) auf Basis einer Flip-Chip-Montage direkt auf dem ersten Chip (10) und dem zweiten Chip (20) montiert ist, sodass wenigstens ein modulinterner Anschluss (12) des ersten Chips (10) dauerhaft mit dem ersten Anschluss (32) des Isolations-Chips (30) und wenigstens ein modulinterner Anschluss (22) des zweiten Chips (20) dauerhaft mit dem zweiten Anschluss (34) des Isolations-Chips (30) elektrisch verbunden ist.[English] The invention relates to a multi-chip module and to a method for producing same, said multi-chip module having a first chip (10), a second chip (20) and an isolation chip (30). The first chip (10) is designed to be used in a first voltage domain, and the second chip (20) is designed to be used in a second voltage domain which has a potential difference with respect to the first voltage domain. The isolation chip (30) has at least one galvanically isolating coupling element (40), and the isolation chip (30) is designed to facilitate a signal transmission and/or a power transmission between at least one first terminal (32) and at least one second terminal (34) of the isolation chip (30) via the galvanically isolating coupling element (40). The first chip (10) and the second chip (20) are located next to each other with a specified spacing, and the isolation chip (30) is mounted directly on the first chip (10) and the second chip (20) on the basis of a flip-chip mounting process such that at least one module-internal terminal (12) of the first chip (10) is permanently connected to the first terminal (32) of the isolation chip (30) and such that at least one module-internal terminal (22) of the second chip (20) is permanently connected to the second terminal (34) of the isolation chip (30).[French] L'invention concerne un module multi-puce et son procédé de fabrication, ledit module multi-puce comportant une première puce (10), une seconde puce (20) et une puce d'isolation (30). La première puce (10) est conçue pour être utilisée dans un premier domaine de tension, et la seconde puce (20) est conçue pour être utilisée dans un second domaine de tension qui a une différence de potentiel par rapport au premier domaine de tension. La puce d'isolation (30) comporte au moins un élément de couplage à isolation galvanique (40), et la puce d'isolation (30) est conçue pour faciliter une transmission de signal et/ou une transmission de puissance entre au moins une première borne (32) et au moins une seconde borne (34) de la puce d'isolation (30) par l'intermédiaire de l'élément de couplage à isolation galvanique (40). La première puce (10) et la seconde puce (20) sont situées l'une à côté de l'autre avec un espacement spécifié, et la puce d'isolation (30) est montée directement sur la première puce (10) et la seconde puce (20) sur la base d'un processus de montage de puce par billes de telle sorte qu'au moins une borne interne de module (12) de la première puce (10) est connectée de façon permanente à la première borne (32) de la puce d'isolation (30) et de telle sorte qu'au moins une borne interne de module (22) de la seconde puce (20) est connectée de façon permanente à la seconde borne (34) de la puce d'isolation (30).

Total Number of Claims/PCT	*
Number of Independent Claims	*
Number of Priorities	*
Number of Multi-Dependent Claims	*
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Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
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Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
International Searching Authority	EPO *
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address	Change of Applicant's Name and Address *
Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

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