WO2025168326 - VERFAHREN ZUR HANDHABUNG VON MEMS-CHIPS
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/168326
Publication Date
14.08.2025
International Application No.
PCT/EP2025/051359
International Filing Date
21.01.2025
Title **
[German]
VERFAHREN ZUR HANDHABUNG VON MEMS-CHIPS
[English]
METHOD FOR HANDLING MEMS CHIPS
[French]
PROCÉDÉ DE MANIPULATION DE PUCES DE MEMS
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
PINTER, Stefan
Priority Data
102024201013.8
05.02.2024
DE
102024203638.2
18.04.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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The Standard Agent's Assignment
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Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2184 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8863 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2183 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2166 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
20,136
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Abstract[German]
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Handhabung von MEMS-Chips (120) mit MEMS-Strukturen (122), insbesondere empfindlichen MEMS-Strukturen (122), die auf einer Oberseite (174) der MEMS-Chips (120) angeordnet sind. Es erfolgt ein Bereitstellen (300) mindestens einer vorzugsweise seitlich an den MEMS-Chips (120) ausgebildeten Handhabungsfläche (170, 172), welche über Verbindungsstege (208) mit den MEMS-Chips (120) verbunden ist. Die mindestens eine Handhabungsfläche (170, 172) wird während der Bearbeitung eines Wafers (100) an einer oder mehreren Chipseiten (178, 180) oder Chipseitenabschnitten (182) des MEMS-Chips (120) erzeugt. Es erfolgt eine Befestigung (310) mindestens eines Schutzwafers (194) an den seitlich ausgebildeten Handhabungsflächen (170, 172), welche die empfindlichen MEMS-Strukturen (122) während einer Durchführung von Prozessschritten (312 - 370) vor Beschädigung schützen. Danach erfolgt ein im Wesentlichen kraftfreies Entfernen (380) der seitlich verlaufenden Handhabungsflächen (170, 172) nach der Prozessierung der MEMS-Chips (120) von diesen. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf eine Verwendung des Verfahrens zur Herstellung und Platzierung von MEMS-Chips (120) auf einem Substrat (160) unter Einhaltung minimierter Abstände (212) zueinander.[English]
The invention relates to a method for handling MEMS chips (120) having MEMS structures (122), in particular sensitive MEMS structures (122), which are arranged on a top surface (174) of the MEMS chips (120). At least one handling surface (170, 172), which is preferably formed laterally on the MEMS chips (120) and is connected to the MEMS chips (120) via connecting bridges (208), is provided (300). The at least one handling surface (170, 172) is produced during the processing of a wafer (100) on one or more chip sides (178, 180) or chip side sections (182) of the MEMS chip (120). At least one protective wafer (194) is attached (310) to the laterally formed handling surfaces (170, 172) which protect the sensitive MEMS structures (122) from damage while process steps (312-370) are being carried out. The laterally extending handling surfaces (170, 172) are then removed (380) in a substantially force-free manner after the MEMS chips (120) have been processed. The invention also relates to the use of the method to produce and place MEMS chips (120) on a substrate (160) while maintaining minimised distances (212) between them.[French]
L'invention concerne un procédé de manipulation de puces (120) de MEMS présentant des structures (122) de MEMS, en particulier des structures (122) de MEMS sensibles, qui sont agencées sur une surface supérieure (174) des puces (120) de MEMS. Au moins une surface de manipulation (170, 172), qui est de préférence formée latéralement sur les puces (120) de MEMS et qui est connectée aux puces (120) de MEMS par l'intermédiaire de ponts de connexion (208), est fournie (300). Lesdites surfaces de manipulation (170, 172) sont produites pendant le traitement d'une tranche (100) sur un ou plusieurs côtés (178, 180) de puce ou une ou plusieurs sections (182) de côté de puce de la puce (120) de MEMS. Au moins une tranche de protection (194) est fixée (310) aux surfaces de manipulation (170, 172) formées latéralement qui protègent les structures (122) de MEMS sensibles contre les dommages pendant que les étapes de traitement (312-370) sont réalisées. Les surfaces de manipulation (170, 172) s'étendant latéralement sont ensuite retirées (380) d'une manière pratiquement sans force après le traitement des puces (120) de MEMS. L'invention concerne également l'utilisation du procédé pour produire et placer des puces (120) de MEMS sur un substrat (160) tout en maintenant entre elles des distances (212) réduites au maximum.