WO2025153224 - VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/153224
Publication Date
24.07.2025
International Application No.
PCT/EP2024/084526
International Filing Date
03.12.2024
Title **
[German]
VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
[English]
DEVICE FOR THE DISSIPATION OF HEAT FROM AN ELECTRONICS COMPONENT OF A MOTOR VEHICLE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
[French]
DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE D'UN VÉHICULE AUTOMOBILE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
KOCHANKE, Artur
MAUL, Manuel
DE LA LANDE DE VALLIERE, Vincent
Priority Data
102024200419.7
17.01.2024
DE
Application details
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EPO
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The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2016 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2181 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2020 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 7140 |
Total:
21,483
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Abstract[German]
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Entwärmung eines Elektronikbauteils (26) eines Kraftfahrzeugs, umfassend zumindest ein wärmeleitendes Element (12) mit zumindest einer Anbindungsfläche (16), die so ausgestaltet ist, dass über die Anbindungsfläche (16) das auf einer Leiterplatte (24) angeordnete Elektronikbauteil (26) entwärmbar ist, wobei zwischen der Anbindungsfläche (16) des wärmeleitenden Elements (12) und der Oberfläche des Elektronikbauteils (26) ein thermisch leitendes Material (28) angeordnet ist, umfassend zumindest ein Gehäuse (18), welches die Leiterplatte (24) zumindest teilweise umschließt, wobei das Gehäuse (18) zumindest eine Gehäuseöffnung (19) aufweist, wobei zumindest ein Teil des wärmeleitenden Elements (12) aus dieser Gehäuseöffnung (19) herausragt, wobei das wärmeleitende Element (12) zumindest einen Überstand (13) aufweist, der zumindest teilweise die Öffnung (19) des Gehäuses (18) überdeckt, wobei zwischen dem Überstand (13) und dem Gehäuse (18) zumindest eine Dichtung (30) und eine aushärtbare Befestigung (32) angeordnet sind.[English]
The invention relates to a device and a method for the dissipation of heat from an electronics component (26) of a motor vehicle, comprising at least one heat-conducting element (12) having at least one connection face (16) which is designed such that heat can be dissipated, via the connection face (16), from the electronics component (26) arranged on a printed circuit board (24), wherein between the connection face (16) of the heat-conducting element (12) and the surface of the electronics component (26) a thermally conductive material (28) is arranged, comprising at least one housing (18) which at least partially encloses the printed circuit board (24), wherein the housing (18) has at least one housing opening (19), wherein at least part of the heat-conducting element (12) projects out of said housing opening (19), wherein the heat-conducting element (12) has at least one overhang (13) which at least partially covers the opening (19) of the housing (18), wherein at least one seal (30) and a curable fastening (32) are arranged between the overhang (13) and the housing (18).[French]
L'invention concerne un dispositif et un procédé de dissipation de chaleur d'un composant électronique (26) d'un véhicule automobile, comprenant au moins un élément thermoconducteur (12) présentant au moins une face de connexion (16) qui est conçue de sorte que la chaleur puisse être dissipée, via la face de connexion (16), à partir du composant électronique (26) disposé sur une carte de circuit imprimé (24), dans lequel, entre la face de connexion (16) de l'élément conducteur de chaleur (12) et la surface du composant électronique (26), un matériau thermoconducteur (28) est agencé, comprenant au moins un logement (18) qui entoure au moins partiellement la carte de circuit imprimé (24), dans lequel le logement (18) présente au moins une ouverture de logement (19), dans lequel au moins une partie de l'élément thermoconducteur (12) fait saillie hors de ladite ouverture de logement (19), dans lequel l'élément thermoconducteur (12) présente au moins un surplomb (13) qui recouvre au moins partiellement l'ouverture (19) du logement (18), dans lequel au moins un joint d'étanchéité (30) et une fixation durcissable (32) sont agencés entre le surplomb (13) et le logement (18).