WO2025124848 - HALBLEITERPACKAGE SOWIE ELEKTRONISCHES LEISTUNGSMODUL MIT MEHREREN SOLCHER HALBLEITERPACKAGES

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2025/124848
Publication Date 19.06.2025
International Application No. PCT/EP2024/082785
International Filing Date 19.11.2024
Title **
[German] HALBLEITERPACKAGE SOWIE ELEKTRONISCHES LEISTUNGSMODUL MIT MEHREREN SOLCHER HALBLEITERPACKAGES
[English] SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC POWER MODULE COMPRISING A PLURALITY OF SUCH SEMICONDUCTOR PACKAGES
[French] BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS ET MODULE DE PUISSANCE ÉLECTRONIQUE CONTENANT UNE PLURALITÉ DE TELS BOÎTIERS DE SEMI-CONDUCTEURS
Applicants **
ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
Inventors
TRENZ, Ivonne
BÖHM, Kevin
MADER, Martin
Priority Data
102023212434.3   11.12.2023   DE
Application details
Total Number of Claims/PCT *
Number of Independent Claims *
Number of Priorities *
Number of Multi-Dependent Claims *
Number of Drawings *
Pages for Publication *
Number of Pages with Drawings *
Pages of Specification *
*
Number of Office Actions *
*
International Searching Authority
*
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address
*
Type of Assignment
*
Applicant's Legal Status
*
*
*
*
*
*
Entry into National Phase under
*
Patent Delivery
*
Translation

* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.

** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.

Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing, Examination, Granting2167
EPO Filing, Examination, Granting9825
Japan Filing, Examination, Granting2276
South Korea Filing, Examination, Granting2199
USA Filing, Examination, Granting5340
MasterCard Visa
Total: 21,807
Contact Us
Abstract[German] Die Erfindung betrifft ein Halbleiterpackage (212, 215, 220) für ein elektronisches Leistungsmodul (202), umfassend ein Keramiksubstrat (600), das eine Keramikschicht (800) zwischen einer unteren Kupferschicht (805) und einer oberen Kupferschicht (810) aufweist, zwei erste Lastanschlüsse (300, 305) mit jeweils einem Leadframe (615, 620), wobei einer der ersten Lastanschlüsse (300) wenigstens einem ersten Leistungshalbleiter (335) und der andere erste Lastanschluss (305) wenigstens einem zweiten Leistungshalbleiter (350) zugeordnet sind, und wobei der jeweilige Leistungshalbleiter (335, 350) zwischen der oberen Kupferschicht (810) des Keramiksubstrats (600) und dem Leadframe (615, 620) des zugehörigen ersten Lastanschlusses (300, 305) angeordnet und mit diesen elektrisch verbunden ist, einen zweiten Lastanschluss (310), der mit der oberen Kupferschicht (810) elektrisch verbunden ist, einen Steueranschluss (605), der mit Signalpins (325, 330) zur Steuerung des Halbleiterpackages (212, 215, 220) sowie über Verbindungselemente (610) mit den Leistungshalbleitern (335, 350) elektrisch verbunden ist. Ferner betrifft die Erfindung ein elektronisches Leistungsmodul (202) für eine Motorsteuerung (200), eine elektrische Antriebsachse (100) sowie ein Kraftfahrzeug (105).[English] The invention relates to a semiconductor package (212, 215, 220) for an electronic power module (202), comprising a ceramic substrate (600) having a ceramic layer (800) between a lower copper layer (805) and an upper copper layer (810), comprising two first load terminals (300, 305) each having a leadframe (615, 620), wherein one of the first load terminals (300) is assigned to at least one first power semiconductor (335) and the other first load terminal (305) is assigned to at least one second power semiconductor (350), and wherein the relevant power semiconductor (335, 350) is arranged between the upper copper layer (810) of the ceramic substrate (600) and the leadframe (615, 620) of the associated first load terminal (300, 305) and is electrically connected to them, comprising a second load terminal (310), which is electrically connected to the upper copper layer (810), and comprising a control terminal (605), which is electrically connected to signal pins (325, 330) for controlling the semiconductor package (212, 215, 220) and, via connecting elements (610), to the power semiconductors (335, 350). Furthermore, the invention relates to an electronic power module (202) for a motor controller (200), an electrical drive axle (100) and a motor vehicle (105).[French] L'invention concerne un boîtier de semi-conducteurs (212, 215, 220) destiné à un module de puissance électronique (202). Ledit boîtier comprend : un substrat en céramique (600) contenant une couche de céramique (800) entre une couche de cuivre inférieure (805) et une couche de cuivre supérieure (810) ; deux premières bornes de charge (300, 305) comportant chacune une grille de connexion (615, 620), une des premières bornes de charge (300) étant attribuée à au moins un premier semi-conducteur de puissance (335), l'autre première borne de charge (305) étant attribuée à au moins un second semi-conducteur de puissance (350), le semi-conducteur de puissance pertinent (335, 350) étant disposé entre la couche de cuivre supérieure (810) du substrat en céramique (600) et la grille de connexion (615, 620) de la première borne de charge associée (300, 305) et étant raccordé électriquement à celles-ci ; une seconde borne de charge (310) qui est raccordée électriquement à la couche de cuivre supérieure (810) ; et une borne de commande (605) qui est raccordée électriquement à des broches de signal (325, 330) permettant de commander le boîtier de semi-conducteurs (212, 215, 220) et, par l'intermédiaire d'éléments de raccordement (610), aux semi-conducteurs de puissance (335, 350). L'invention concerne également un module de puissance électronique (202) destiné à un dispositif de commande de moteur (200), un essieu d'entraînement électrique (100) et un véhicule à moteur (105).

Rejoining the server...