IP-Coster | WO2025003002 | VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN VERBINDUNG ZWISCHEN EINER LEITERPLATTE UND EINEM ANSCHLUSSDRAHT SOWIE ELEKTROHYDRAULISCHER AKTUATOR

Country	Stages	Total
China	Filing	972
EPO	Filing, Examination	4601
Japan	Filing	591
South Korea	Filing	575
USA	Filing, Examination	2710

Abstract[German] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte (1) und einem Anschlussdraht (2), wobei die Leiter- platte (1) mit einer Metallisierungsfläche (11) versehen ist, mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Gehäuseteils (7), welches mit einer Wandung (72) und we- nigstens einem gegenüber der Wandung (72) vorstehenden Vorsprung (75) ver- sehen ist, - Auftragen eines Materialauftrags (16) aus einer elektrisch leitfähigen Paste (17) in einem lokal begrenzten Bereich (74) außerhalb des Vorsprungs (75) auf die Wandung (72) des Gehäuseteils (7), - Auflegen eines Abschnitts (21) des Anschlussdrahtes (2) auf den Materialauf- trag (16), wobei der Abschnitt (21) des Anschlussdrahts (2) mit seinem Außen- mantel (22) an dem Materialauftrag (16) anhaftet, - Aufsetzen der Leiterplatte (1) auf das Gehäuseteil (7) derart, dass die Metalli- sierungsfläche (11) der Leiterplatte (1) dem Abschnitt (21) des Anschlussdrahtes (2) zuweist und - Anpressen der Leiterplatte (1) in Richtung der Wandung (72) des Gehäuseteils (7) bis die Leiterplatte (1) an dem Vorsprung (75) zur Anlage gelangt, wobei der Abschnitt (21) des Anschlussdrahtes (2) von der Metallisierungsfläche (11) in den Materialauftrag (16) eingedrückt wird, bis die elektrisch leitfähige Paste (17) des Materialauftrags (16) die Metallisierungsfläche (11) der Leiterplatte (1) bedeckt.[English] The invention relates to a method for establishing an electrical connection between a printed circuit board (1) and a connection wire (2), wherein the printed circuit board (1) is provided with a metallization area (11), the method comprising the following steps: - providing a housing part (7), which is provided with a wall (72) and at least one projection (75) projecting in relation to the wall (72), - applying a material deposit (16) composed of an electrically conductive paste (17) to the wall (72) of the housing part (7) in a locally limited region (74) outside the projection (75), - placing a portion (21) of the connection wire (2) onto the material deposit (16), wherein the portion (21) of the connection wire (2), by way of its outer sheath (22), adheres to the material deposit (16), - mounting the printed circuit board (1) onto the housing part (7) in such a way that the metallization area (11) of the printed circuit board (1) faces the portion (21) of the connection wire (2), and - pressing the printed circuit board (1) in the direction of the wall (72) of the housing part (7) until the printed circuit board (1) comes into contact with the projection (75), wherein the portion (21) of the connection wire (2) is pushed into the material deposit (16) by the metallization area (11), until the electrically conductive paste (17) of the material deposit (16) covers the metallization area (11) of the printed circuit board (1).[French] L'invention concerne un procédé d'établissement d'une connexion électrique entre une carte de circuit imprimé (1) et un fil de connexion (2), la carte de circuit imprimé (1) étant pourvue d'une zone de métallisation (11), le procédé comprenant les étapes suivantes : - fournir une partie de boîtier (7), qui est pourvue d'une paroi (72) et d'au moins une saillie (75) faisant saillie par rapport à la paroi (72), - appliquer un dépôt de matériau (16) composé d'une pâte électriquement conductrice (17) à la paroi (72) de la partie de boîtier (7) dans une région localement limitée (74) à l'extérieur de la saillie (75), - placer une partie (21) du fil de connexion (2) sur le dépôt de matériau (16), la partie (21) du fil de connexion (2), au moyen de sa gaine externe (22), adhérant au dépôt de matériau (16), - monter la carte de circuit imprimé (1) sur la partie de boîtier (7) de telle sorte que la zone de métallisation (11) de la carte de circuit imprimé (1) fait face à la partie (21) du fil de connexion (2), et - presser la carte de circuit imprimé (1) dans la direction de la paroi (72) de la partie de boîtier (7) jusqu'à ce que la carte de circuit imprimé (1) vienne en contact avec la saillie (75), la partie (21) du fil de connexion (2) étant poussée dans le dépôt de matériau (16) par la zone de métallisation (11), jusqu'à ce que la pâte électriquement conductrice (17) du dépôt de matériau (16) recouvre la zone de métallisation (11) de la carte de circuit imprimé (1).

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Number of Pages with Drawings	*
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Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Translation

WO2025003002 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN VERBINDUNG ZWISCHEN EINER LEITERPLATTE UND EINEM ANSCHLUSSDRAHT SOWIE ELEKTROHYDRAULISCHER AKTUATOR

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