WO2025002700 - KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/002700
Publication Date
02.01.2025
International Application No.
PCT/EP2024/064697
International Filing Date
29.05.2024
Title **
[German]
KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
[English]
COOLING SYSTEM FOR THE LIQUID IMMERSION COOLING OF ELECTRONIC COMPONENTS
[French]
SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT POUR LE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION LIQUIDE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Applicants **
WIELAND-WERKE AG
Inventors
GOTTERBARM, Achim
OBST, Verena
GAIBLER, Harald
HOFMANN, Philipp
SCHEUSS, Michael
Priority Data
102023002672.7
30.06.2023
DE
Application details
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EPO
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The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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Chapter I
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| Patent Delivery |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1962 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8103 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2117 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1893 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,815
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Abstract[German]
Die Erfindung betrifft ein Kühlsystem (1) zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen, umfassend - einen Behälter (3), der im Inneren mit zweiphasigem Wärmeübertragungsfluid befüllbar ist, in dessen flüssige Phase elektronische Bauteile eingetaucht werden können, wobei der Behälter (3) einen Gasraum über der Oberfläche des flüssigen Wärmeübertragungsfluids aufweist, - eine Wärmeaustauschereinrichtung im Gasraum des Behälters (3) zur Bildung von flüssigem Wärmeübertragungsfluid, - zumindest eine Kondensatoreinheit (7), wobei sich die Kondensatoreinheit (7) mittels zumindest einer Fluideintrittsöffnung (71) und zumindest einer Fluidaustrittsöffnung (72) mit dem Gasraum des Behälters (3) zum Stoffaustausch von gasförmigem Medium zur Kondensatoreinheit (7) bzw. flüssigem Medium aus der Kondensatoreinheit (7) in Kontakt befindet und die Kondensatoreinheit (7) einen Auslass (79) aufweist, über den eine Restgasphase abführbar ist, wobei - die Kondensatoreinheit (7) in Strömungsrichtung (S) nach der zumindest einen Fluideintrittsöffnung (71) ein Rohrbündel (73) mit in ihrer axialen Richtung parallel zueinander verlaufenden Wärmeaustauscherrohren (731) in einem umschließenden Gehäuse (74) aufweist, wodurch im Gehäuse (74) ein Strömungskanal (75) gebildet wird, - das Rohrbündel (73) im Gehäuse (74) derart angeordnet ist, dass gasförmiges Medium im Strömungskanal (75) entlang der axialen Richtung der Wärmeaustauscherrohre (731) strömt.[English]
The invention relates to a cooling system (1) for the liquid immersion cooling of electronic components, comprising - a vessel (3), which can be filled in the interior with two-phase heat-transfer fluid, in the liquid phase of which electronic components can be immersed, wherein the vessel (3) has a gas space above the surface of the liquid heat-transfer fluid, - a heat exchanger device in the gas space of the vessel (3) for forming liquid heat-transfer fluid, - at least one condenser unit (7), wherein the condenser unit (7) is in contact with the gas space of the vessel (3) by means of at least one fluid inlet opening (71) and at least one fluid outlet opening (72) for the mass transfer of gaseous medium to the condenser unit (7) or liquid medium from the condenser unit (7) and the condenser unit (7) has an outlet (79) via which a residual gas phase can be discharged, wherein - the condenser unit (7) has, downstream of the at least one fluid inlet opening (71) in the direction of flow (S), a tube bundle (73) with heat exchanger tubes (731), extending parallel to one another in their axial direction, in an enclosing housing (74), as a result of which a flow channel (75) is formed in the housing (74), - the tube bundle (73) is arranged in the housing (74) such that gaseous medium flows in the flow channel (75) along the axial direction of the heat exchanger tubes (731).[French]
L'invention concerne un système de refroidissement (1) pour le refroidissement par immersion liquide de composants électroniques, comprenant - un récipient (3), qui peut être rempli à l'intérieur avec un fluide de transfert de chaleur biphasique, dans la phase liquide duquel des composants électroniques peuvent être immergés, le récipient (3) ayant un espace de gaz au-dessus de la surface du fluide de transfert de chaleur liquide, - un dispositif d'échangeur de chaleur dans l'espace de gaz du récipient (3) pour former un fluide de transfert de chaleur liquide, - au moins une unité de condenseur (7), l'unité de condenseur (7) étant en contact avec l'espace de gaz du récipient (3) au moyen d'au moins une ouverture d'entrée de fluide (71) et d'au moins une ouverture de sortie de fluide (72) pour le transfert de masse de milieu gazeux vers l'unité de condenseur (7) ou de milieu liquide provenant de l'unité de condenseur (7) et l'unité de condenseur (7) présente une sortie (79) par l'intermédiaire de laquelle une phase gazeuse résiduelle peut être évacuée, - l'unité de condenseur (7) présente, en aval de l'au moins une ouverture d'entrée de fluide (71) dans la direction d'écoulement (S), un faisceau de tubes (73) avec des tubes d'échangeur de chaleur (731), s'étendant parallèlement les uns aux autres dans leur direction axiale, dans un boîtier d'enveloppement (74), en conséquence de quoi un canal d'écoulement (75) est formé dans le boîtier (74), - le faisceau de tubes (73) est disposé dans le boîtier (74) de telle sorte que le milieu gazeux s'écoule dans le canal d'écoulement (75) le long de la direction axiale des tubes d'échangeur de chaleur (731).