IP-Coster | WO2024213321 | VERFAHREN ZUR PROZESSVORBEREITUNG IN DER ADDITIVEN HERSTELLUNG UND COMPUTERPROGRAMMPRODUKT

Country	Stages	Total
China	Filing	959
EPO	Filing, Examination	4635
Japan	Filing	594
South Korea	Filing	575
USA	Filing, Examination	3310

Abstract[German] Es wird ein Verfahren zur Prozessvorbereitung in der additiven Herstellung eines Bauteils (10) angegeben. Das Verfahren umfasst, (i), das Importieren einer Bauteilgeometrie (CAD) in eine CAM-Umgebung, (ii), das Untersuchen der Bauteilgeometrie (CAD) nach Bereichen (10', 10'', 10'i, 10'o, 10''i, 10''o), welche im Herstellungsprozess mit einer unterschiedlichen Auflösungsgüte zu versehen sind und, (iii), das Separieren der Bauteilgeometrie in mindestens zwei Bauteil-Untergeometrien (10i, 10o) ausgehend von der Untersuchung, wobei eine erste Untergeometrie (10i) im Herstellungsprozess mit einer ersten Schichtdicke (d1) und eine zweite, von der ersten Untergeometrie (10i) verschiedene, Untergeometrie (10o) mit einer zweiten Schichtdicke (d2) aufgebaut wird, wobei die zweite Schichtdicke (d2) kleiner ist, insbesondere halb so groß ist, wie die erste Schichtdicke (d1). Weiterhin werden ein entsprechendes additives Herstellungsverfahren, und ein durch das Verfahren erhaltenes Computerprogrammprodukt angegeben.[English] The invention relates to a method for preparing a process in the additive manufacturing of a component (10). The method has the steps of (i) importing a component geometry (CAD) into a CAD environment, (ii) inspecting the component geometry (CAD) for regions (10', 10'', 10'i, 10'o, 10''i, 10''o) which are to be provided with a different resolution quality during the manufacture process, and (iii) separating the component geometry into at least two component sub-geometries (10i, 10o) on the basis of the inspection, wherein in the manufacturing process, a first sub-geometry (10i) is constructed using a first layer thickness (d1), and a second sub-geometry (10o) which differs from the first sub- geometry (10i) is constructed using a second layer thickness (d2), said second layer thickness (d2) being smaller than the first layer thickness (d1), in particular half as large as the first layer thickness. The invention additionally relates to a corresponding additive manufacturing method and to a computer program product obtained using the method.[French] L'invention concerne un procédé de préparation d'un processus pour la fabrication additive d'un composant (10). Le procédé comprend les étapes consistant à (i) importer une géométrie de composant (CAD) dans un environnement de CAD, (ii) inspecter la géométrie de composant (CAD) afin d'identifier des régions (10', 10'', 10'i, 10'o, 10''i, 10''o) qui doivent être pourvues d'une qualité de résolution différente pendant le processus de fabrication, et (iii) séparer la géométrie de composant en au moins deux sous-géométries de composant (10i, 10o) sur la base de l'inspection, dans le processus de fabrication, une première sous-géométrie (10i) est construite à l'aide d'une première épaisseur de couche (d1), et une seconde sous-géométrie (10o) qui diffère de la première sous-géométrie (10i) est construite à l'aide d'une seconde épaisseur de couche (d2), ladite seconde épaisseur de couche (d2) étant inférieure à la première épaisseur de couche (d1), en particulier deux fois moins grande que la première épaisseur de couche. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication additive correspondant et un produit-programme informatique obtenu à l'aide du procédé.

Total Number of Claims/PCT	*
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Number of Pages with Drawings	*
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International Search Report is established	*
International Searching Authority	EPO *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Translation

WO2024213321 - VERFAHREN ZUR PROZESSVORBEREITUNG IN DER ADDITIVEN HERSTELLUNG UND COMPUTERPROGRAMMPRODUKT

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