WO2024188741 - KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN

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Publication Number WO/2024/188741
Publication Date 19.09.2024
International Application No. PCT/EP2024/055783
International Filing Date 06.03.2024
Title **
[German] KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
[English] COOLING SYSTEM FOR THE LIQUID IMMERSION COOLING OF ELECTRONIC COMPONENTS
[French] SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT POUR LE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION LIQUIDE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Applicants **
WIELAND-WERKE AG Graf-Arco-Straße 36 89079 Ulm, DE
Inventors
GOTTERBARM, Achim Hirschstraße 4/1 89160 Dornstadt, DE
SCHEUSS, Michael Ober Buschweg 18a 50999 Köln, DE
Priority Data
102023001040.5   16.03.2023   DE
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South Korea Filing575
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Abstract[German] Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen Die Erfindung betrifft ein Kühlsystem (1) zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen (2), umfassend - einen Behälter (3) mit einer Behälterwandung (31), der im Inneren mit zweiphasigem Wärmeübertragungsfluid (4) befüllbar ist, in dessen flüssige Phase elektronische Bauteile (2) eingetaucht werden können, wobei der Behälter (3) einen Gasraum (5) über der Oberfläche (41) des flüssigen Wärmeübertragungsfluids (4) aufweist, und wobei die Behälterwandung (31) zumindest eine Ausnehmung (32) als Durchtrittsstelle für eine elektrische Anschlussleitung (7) aufweist, - eine Wärmeaustauschereinrichtung (6) im Gasraum (5) des Behälters (3) zur Bildung von flüssigem Wärmeübertragungsfluid (4), dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (32) von einem elastischen Anschlussflansch (8) fluiddicht abgedeckt ist, mittels dem die elektrische Anschlussleitung (7) in den Behälter (3) hindurchgeführt sind.[English] The invention relates to a cooling system (1) for the liquid immersion cooling of electronic components (2), comprising - a container (3) having a container wall (31), the interior of said container being fillable with two-phase heat transfer fluid (4) into the liquid phase of which electronic components (2) can be immersed, wherein the container (3) has a gas chamber (5) above the surface (41) of the liquid heat transfer fluid (4), and wherein the container wall (31) has at least one cutout (32) as a passage point for an electric connection line (7), - a heat exchanger device (6) in the gas chamber (5) of the container (3) for forming liquid heat transfer fluid (4), characterised in that the cutout (32) is covered in a fluid-tight manner by an elastic connection flange (8) by means of which the electric connection line (7) is guided into the container (3).[French] L'invention concerne un système de refroidissement (1) pour le refroidissement par immersion liquide de composants électroniques (2), comprenant - un récipient (3) ayant une paroi de récipient (31), l'intérieur de ce récipient pouvant être rempli d'un fluide de transfert de chaleur diphasique (4) dans la phase liquide duquel les composants électroniques (2) peuvent être immergés, le récipient (3) ayant une chambre à gaz (5) au-dessus de la surface (41) du fluide de transfert de chaleur liquide (4), et la paroi de récipient (31) ayant au moins une découpe (32) servant de point de passage pour une ligne de connexion électrique, - un échangeur de chaleur (6) dans la chambre à gaz (5) du récipient (3) destiné à former le fluide de transfert de chaleur liquide (4), caractérisé en ce que la découpe (32) est recouverte de manière étanche par une bride de raccordement élastique (8) qui permet de guider la ligne de connexion électrique (7) à l'intérieur du récipient (3).
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