IP-Coster | WO2024175310 | ELEKTRONIKMODUL

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1880
EPO	Filing, Examination, Granting	8126
Japan	Filing, Examination, Granting	2001
South Korea	Filing, Examination, Granting	1757
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[German] Der Vorschlag betrifft ein Elektronikmodul (1) umfassend eine Leiterplatte (2), wenigstens eine an der Leiterplatte (2) angeordnete elektrische Baugruppe (3) mit einer Isolationsummantelung (32) und mit von der Isolationsummantelung (32) abstehenden Kontaktelementen (31), die jeweils mit einem Gegenkontakt (25) der Leiterplatte (2) elektrisch verbunden sind, wenigstens eine aus elektrisch isolierendem Material gefertigte Schutzbaugruppe (4) mit wenigstens einem Grundkörper (41), an dem durch Trennrippen (42) voneinander separierte Kammern (44) ausgebildet sind, wobei die Trennrippen (42) mit zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte (2) derart aufgesetzt sind, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements (31) in einer Kammer (44) der Schutzbaugruppe (4) separiert von den anderen Kontaktelementen (31) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass auf die Leiterplatte (2) eine Vergussmasse (5) aufgetragen ist, wobei die Vergussmasse (5) eine die Gegenkontakte (25) freilegende Aussparung (52) aufweist, in welche die Trennrippen (42) eingreifen, wobei die Vergussmasse (5) am Rand der Aussparung (52) eine zu dem Grundkörper (41) hin abstehende und aus der Vergussmasse (5) ausgeformte Rippe (56) aufweist, wobei der Grundkörper (41) einen zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Kragen (43) aufweist, der die Rippe (56) mit seitlichem Überstand umfasst.[English] The invention relates to an electronics module (1) comprising a circuit board (2), at least one electrical assembly (3) arranged on the circuit board (2) and having an insulation sheath (32) and having contact elements (31) protruding from the insulation sheath (32), which are each electrically connected to a mating contact (25) of the circuit board (2), at least one protective assembly (4) made of electrically insulating material, having at least one base body (41) on which chambers (44) are formed, separated from one another by separating ribs (42), wherein the separating ribs (42) are placed on the circuit board (2) with ends protruding towards the circuit board (2), in such a way that at least one section of each contact element (31) is arranged in a chamber (44) of the protective assembly (4), separated from the other contact elements (31). According to the invention, a potting compound (5) is applied on the circuit board (2), wherein the potting compound (5) has a recess (52) exposing the mating contacts (25), in which the separating ribs (42) engage, wherein the potting compound (5) has a rib (56) protruding towards the base body (41) and formed from the potting compound (5) at the edge of the recess (52), wherein the base body (41) has a collar (43) protruding towards the circuit board (2), which encloses the rib (56) with a lateral overhang.[French] L'invention concerne un module électronique (1) comprenant une carte de circuit imprimé (2), au moins un ensemble électrique (3) disposé sur la carte de circuit imprimé (2) et comprenant une gaine d'isolation (32) et comprenant des éléments de contact (31) dépassant de la gaine d'isolation (32), qui sont chacun électriquement connectés à un contact de couplage (25) de la carte de circuit imprimé (2), au moins un ensemble de protection (4) constitué d'un matériau électriquement isolant, comprenant au moins un corps de base (41) sur lequel des chambres (44) sont formées, séparées les unes des autres par des nervures de séparation (42), les nervures de séparation (42) étant placées sur la carte de circuit imprimé (2) avec des extrémités dépassant vers la carte de circuit imprimé (2), de telle sorte qu'au moins une section de chaque élément de contact (31) est disposée dans une chambre (44) de l'ensemble de protection (4), séparée des autres éléments de contact (31). Selon l'invention, un composé d'enrobage (5) est appliqué sur la carte de circuit imprimé (2), le composé d'enrobage (5) présentant un évidement (52) exposant les contacts de couplage (25), dans lequel les nervures de séparation (42) s'introduisent, le composé d'enrobage (5) ayant une nervure (56) dépassant vers le corps de base (41) et formée par le composé d'enrobage (5) au bord de l'évidement (52), le corps de base (41) ayant un collier (43) dépassant vers la carte de circuit imprimé (2), qui entoure la nervure (56) avec un surplomb latéral.

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Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

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