WO2024160585 - KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN

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Publication Number WO/2024/160585
Publication Date 08.08.2024
International Application No. PCT/EP2024/051465
International Filing Date 23.01.2024
Title **
[German] KÜHLSYSTEM ZUR FLÜSSIGKEITSIMMERSIONSKÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
[English] COOLING SYSTEM FOR THE LIQUID IMMERSION COOLING OF ELECTRONIC COMPONENTS
[French] SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT POUR LE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION LIQUIDE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Applicants **
WIELAND-WERKE AG Graf-Arco-Straße 36 89079 Ulm, DE
Inventors
GOTTERBARM, Achim Hirschstraße 4/1 89160 Dornstadt, DE
SCHEUSS, Michael Ober Buschweg 18a 50999 Köln, DE
GAIBLER, Harald Karpfenweg 12 89616 Rottenacker, DE
OBST, Verena Susan-Sontag-Ring 27 89231 Neu-Ulm, DE
HOFMANN, Philipp Kellerstraße 2A 89264 Weißenhorn, DE
Priority Data
102023000335.2   03.02.2023   DE
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Abstract[German] Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen Die Erfindung betrifft ein Kühlsystem (1) zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen (2), umfassend: Einen Behälter (3), der im Inneren mit zweiphasigem Wärmeübertragungsfluid (4) befüllbar ist, in dessen flüssige Phase elektronische Bauteile (2) eingetaucht werden können, wobei der Behälter (3) einen Gasraum (5) über der Oberfläche (41) des flüssigen Wärmeübertragungsfluids (4) aufweist und einen Deckel (6) zum fluiddichten Verschließen des Behälters (3). Der Deckel (6) oder der Behälter (3) weist eine Abdichtungseinrichtung auf, mit einer dem Gasraum (5) zugewandten Seite und einer dem Gasraum (5) abgewandten Seite und einer den Durchtritt gasförmigen Fluids verhindernden Dichtung mit Dichtfläche. Des Weiteren ist zumindest die dem Gasraum (5) zugewandte Seite als Dampfsperre gegenüber der chemischen Wirkung des Fluids beständig ausgeführt.[English] The invention relates to a cooling system (1) for the liquid immersion cooling of electronic components (2), comprising: a container (3), the interior of which can be filled with a two-phase heat transfer fluid (4), into which electronic components (2) can be immersed in the liquid phase thereof, wherein the container (3) has a gas chamber (5) over the surface (41) of the liquid heat transfer fluid (4) and a lid (6) for closing the container (3) in a fluid-tight manner. The lid (6) or the container (3) has a seal device, comprising a face which faces the gas chamber (5), a face which faces away from the gas chamber (5), and a seal which prevents the passage of a gaseous fluid and which comprises a seal surface. Furthermore, at least the face facing the gas chamber (5) is designed to be continuous as a vapor barrier against the chemical effect of the fluid.[French] L'invention concerne un système de refroidissement (1) pour le refroidissement par immersion liquide de composants électroniques (2), comprenant : un récipient (3) dont l'intérieur peut être rempli d'un fluide de transfert de chaleur diphasique (4), dans la phase liquide duquel les composants électroniques (2) peuvent être immergés, le récipient (3) ayant une chambre à gaz (5) au-dessus de la surface (41) du fluide de transfert de chaleur liquide (4) et un couvercle (6) pour fermer le récipient (3) de manière étanche au fluide. Le couvercle (6) ou le récipient (3) comporte un dispositif d'étanchéité, comprenant une face tournée vers la chambre à gaz (5), une face opposée à la chambre à gaz (5), et un joint qui empêche le passage d'un fluide gazeux et qui comprend une surface d'étanchéité. En outre, au moins la face tournée vers la chambre à gaz (5) est conçue pour être continue en tant que barrière à la vapeur contre l'effet chimique du fluide.
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