WO2023198381 - METHODS OF METROLOGY AND ASSOCIATED DEVICES

National phase entry:
Publication Number WO/2023/198381
Publication Date 19.10.2023
International Application No. PCT/EP2023/056410
International Filing Date 14.03.2023
Title **
[English] METHODS OF METROLOGY AND ASSOCIATED DEVICES
[French] PROCÉDÉS DE MÉTROLOGIE ET DISPOSITIFS ASSOCIÉS
Applicants **
ASML NETHERLANDS B.V. Corporate Intellectual Property P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
Inventors
BATISTAKIS, Chrysostomos Corporate Intellectual Property P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
WERKMAN, Roy Corporate Intellectual Property P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
PISARENCO, Maxim Corporate Intellectual Property P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
VENUGOPALAN, Syam Parayil Corporate Intellecutal Property P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
Priority Data
22168324.6   14.04.2022   EP
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Application details
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Number of Priorities *
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Entry into National Phase under
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Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing1123
EPO Filing, Examination4675
Japan Filing594
South Korea Filing575
USA Filing, Examination2710
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Total: 9677

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Abstract[English] Disclosed is a method of inferring second metrology data relating to patterned substrate on which patterns have been exposed and on which processing step has been performed, from first metrology data measured on the patterned substrate prior to performance of said processing step. The method comprises obtaining a model comprising first model component. The first model component comprises a machine learning model component having been trained to map said first metrology data to said second metrology data, said first model component further comprising a physics-based input channel for receiving physics-based input data. Second metrology data is inferred from said first metrology data using said first model component as biased by said physics-based input data on said physics-based input channel.[French] L'invention concerne un procédé permettant de déduire des secondes données de métrologie concernant un substrat à motifs sur lequel des motifs ont été exposés et sur lequel une étape de traitement a été effectuée, et ce à partir de premières données de métrologie mesurées sur le substrat à motifs avant la réalisation de ladite étape de traitement. Le procédé comprend l'obtention d'un modèle qui comprend un premier composant de modèle. Le premier composant de modèle comprend un composant de modèle d'apprentissage machine ayant été entraîné pour mapper lesdites premières données de métrologie auxdites secondes données de métrologie, ledit premier composant de modèle comprenant en outre un canal d'entrée basé sur la physique servant à recevoir des données d'entrée basées sur la physique. Des secondes données de métrologie sont déduites à partir desdites premières données de métrologie en utilisant ledit premier composant de modèle tel qu'orienté par lesdites données d'entrée basées sur la physique dans ledit canal d'entrée basé sur la physique.
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