WO2023099177 - THERMAL ISOLATOR FOR MICROWAVE COMPONENTS WITH WAVEGUIDE FLANGES
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/099177
Publication Date
08.06.2023
International Application No.
PCT/EP2022/081780
International Filing Date
14.11.2022
Title **
[English]
THERMAL ISOLATOR FOR MICROWAVE COMPONENTS WITH WAVEGUIDE FLANGES
[French]
ISOLATEUR THERMIQUE POUR COMPOSANTS MICRO-ONDES À BRIDES DE GUIDE D'ONDES
Applicants **
LISA DRÄXLMAIER GMBH
Landshuter Str. 100
84137 Vilsbiburg, DE
Inventors
BILOGUROV, Ievgen
Pfaffengasse 17/1
71069 Sindelfingen, DE
MERK, Thomas
Hauβmannstr. 126
70188 Stuttgart, DE
Priority Data
2117286.1
30.11.2021
GB
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Translation |
|
Recalculate
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1058 | |
| EPO | Filing, Examination | 4601 | |
| Japan | Filing | 591 | |
| South Korea | Filing | 575 | |
| USA | Filing, Examination | 2710 |
Total: 9535 USD
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
Abstract[English]
A waveguide spacer (1) for thermally decoupling a first flange member (33) from a second flange member (35) of a waveguide structure (31) for guiding high frequency radio waves comprises: a band-gap layer (3) composed of a dielectric substrate (5) and a plurality of electrically conductive contacts (7) inserted into the substrate (5), wherein the substrate (5) has a waveguide hole (9) connecting opposite sides of the substrate (5) and the contacts (7) are arranged around the waveguide hole (9) to form a band-gap structure (11); a dielectric first outer layer (13) for contacting the first flange member (33), wherein the first outer layer (13) at least partially covers a first side of the band-gap layer (3); and an electrically conductive second outer layer (17) for contacting the second flange member (35), wherein the second outer layer (17) at least partially covers a second side of the band-gap layer (3) and is electrically connected to each contact (7).[French]
L'invention concerne un espaceur de guide d'onde (1) pour le découplage thermique d'un premier élément de bride (33) à partir d'un second élément de bride (35) d'une structure de guide d'onde (31) pour guider des ondes radio à haute fréquence, qui comprend : une couche à bande interdite (3) composée d'un substrat diélectrique (5) et d'une pluralité de contacts électroconducteurs (7) insérés dans le substrat (5), le substrat (5) comportant un trou de guide d'onde (9) connectant des côtés opposés du substrat (5) et les contacts (7) étant agencés autour du trou de guide d'onde (9) pour former une structure à bande interdite (11); une première couche externe diélectrique (13) pour entrer en contact avec le premier élément de bride (33), la première couche externe (13) recouvrant au moins partiellement un premier côté de la couche à bande interdite (3); et une seconde couche externe électroconductrice (17) pour entrer en contact avec le second élément de bride (35), la seconde couche externe (17) recouvrant au moins partiellement un second côté de la couche à bande interdite (3) et étant électriquement connectée à chaque contact (7).