WO2023030688 - PRINTED PRODUCT, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND USE THEREOF
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/030688
Publication Date
09.03.2023
International Application No.
PCT/EP2022/025400
International Filing Date
30.08.2022
Title **
[English]
PRINTED PRODUCT, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND USE THEREOF
[French]
PRODUIT IMPRIMÉ, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON UTILISATION
Applicants **
HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG
Heraeusstraße 12 - 14
63450 Hanau, DE
Inventors
AN, Shouming
c/o Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.
No. 1 Guangzhong Road
Minhang District, SHANGHAI, 201108, CN
WANG, Rong
c/o Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.
Guangzhong Road No. 1 Zhuanqiao Town
Minhang District, SHANGHAI, 201108, CN
LIU, Erwei
c/o Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.
1 Guangzhong Road, Minhang District
SHANGHAI, 201108, CN
SHEN, Fangzhong
c/o Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.
No. 86 Huangpujiang Road
South East Economic Development Area
Changshu, 215500, CN
Priority Data
202111029060.2
30.08.2021
CN
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
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International Searching Authority |
EPO
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Translation |
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Recalculate
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1277 | |
| EPO | Filing, Examination | 6608 | |
| Japan | Filing | 593 | |
| South Korea | Filing | 575 | |
| USA | Filing, Examination | 2910 |
Total: 11963 USD
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Abstract[English]
The present invention relates to a printed product, which comprises: a. a substrate; b. a primer layer located on the substrate, wherein the primer layer comprises an organic dielectric material; c. a metal conductive layer located on the primer layer; wherein the printed product further comprises a hybrid layer between the primer layer and the metal conductive layer, wherein the hybrid layer comprises materials from the primer layer and the metal conductive layer. In addition, the present invention further relates to a method for preparing the printed product and an electronic device comprising the printed product. The metal conductive layer in the printed product of the present invention has excellent uniformity in thickness; good adhesion between the primer layer and the conductive layer; and the printed product of the present invention has excellent EMI shielding effects, such that the printed product can be used in high frequency applications such as 5G applications.[French]
La présente invention concerne un produit imprimé, qui comprend : a. un substrat; b. une couche d'apprêt située sur le substrat, la couche d'apprêt comprenant un matériau diélectrique organique; c. une couche conductrice métallique située sur la couche d'apprêt; le produit imprimé comprenant en outre une couche hybride entre la couche d'apprêt et la couche conductrice métallique, la couche hybride comprenant des matériaux provenant de la couche d'apprêt et de la couche conductrice métallique. De plus, la présente invention concerne en outre un procédé de préparation du produit imprimé et un dispositif électronique comprenant le produit imprimé. La couche conductrice métallique dans le produit imprimé de la présente invention présente une excellente uniformité d'épaisseur; une bonne adhérence entre la couche d'apprêt et la couche conductrice; et le produit imprimé de la présente invention présente d'excellents effets de protection contre les interférences électromagnétiques, de telle sorte que le produit imprimé peut être utilisé dans des applications à haute fréquence telles que des applications 5G.