WO2023046308 - A COOLING PLATE, A CENTRAL COMPUTE UNIT, A VEHICLE AND A MANUFACTURING METHOD FOR A VEHICLE
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/046308
Publication Date
30.03.2023
International Application No.
PCT/EP2021/076549
International Filing Date
27.09.2021
Title **
[English]
A COOLING PLATE, A CENTRAL COMPUTE UNIT, A VEHICLE AND A MANUFACTURING METHOD FOR A VEHICLE
[French]
PLAQUE DE REFROIDISSEMENT, UNITÉ CENTRALE DE CALCUL, VÉHICULE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN VÉHICULE
Applicants **
VOLKSWAGEN AKTIENGESELLSCHAFT
Berliner Ring 2
38440 Wolfsburg, DE
Inventors
AAL, Andreas
Wilhelm Raabe-Str. 2
38104 Braunschweig, DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Translation |
|
Recalculate
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1034 | |
| EPO | Filing, Examination | 4633 | |
| Japan | Filing | 593 | |
| South Korea | Filing | 482 | |
| USA | Filing, Examination | 2710 |

Total: 9452 USD
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
Abstract[English]
The present invention relates to a cooling plate (10) for mounting of a plurality of electronic modules (M1; MN) in a vehicle, a central compute unit (100) for a vehicle, a vehicle and a manufacturing method (22, 24) for a vehicle. The cooling plate (10) for mounting of a plurality of electronic modules (M1;...; MN) in a vehicle comprises a housing (12) with an input (14) and an output (16) for a cooling medium; a cavity (18) inside the housing (12) coupled to the input (14) and the output (16) and configured to guide the cooling medium; and at least two mounting surfaces (12a; 12b) on the outside of the housing (12), wherein a mounting surface (12a; 12b) is configured to be thermically and mechanically coupled to at least two electronic modules (M1;...; MN).[French]
La présente invention concerne une plaque de refroidissement (10) pour le montage d'une pluralité de modules électroniques (M1 ; MN) dans un véhicule, une unité centrale de calcul (100) pour un véhicule, un véhicule et un procédé de fabrication (22, 24) d'un véhicule. La plaque de refroidissement (10) pour le montage d'une pluralité de modules électroniques (M1 ;.... ; MN) dans un véhicule comprend un boîtier (12) avec une entrée (14) et une sortie (16) destinées à un agent de refroidissement ; une cavité (18) à l'intérieur du boîtier (12) couplée à l'entrée (14) et à la sortie (16) et conçue pour guider l'agent de refroidissement ; et au moins deux surfaces de montage (12a ; 12b) sur l'extérieur du boîtier (12), une surface de montage (12a ; 12b) étant conçue pour être couplée thermiquement et mécaniquement à au moins deux modules électroniques (M1 ; ... ; MN).