WO2025093075 - VERFAHREN ZUM ÜBERMITTELN VON PROFILEN AN EIN CHIPMODUL UND ZUM BETREIBEN DES CHIPMODULS, CHIPMODUL UND GERÄT MIT EINEM SOLCHEN CHIPMODUL
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/093075
Publication Date
08.05.2025
International Application No.
PCT/DE2024/100836
International Filing Date
23.09.2024
Title **
[German]
VERFAHREN ZUM ÜBERMITTELN VON PROFILEN AN EIN CHIPMODUL UND ZUM BETREIBEN DES CHIPMODULS, CHIPMODUL UND GERÄT MIT EINEM SOLCHEN CHIPMODUL
[English]
METHOD FOR TRANSMITTING PROFILES TO A CHIP MODULE AND FOR OPERATING THE CHIP MODULE, CHIP MODULE, AND DEVICE COMPRISING SUCH A CHIP MODULE
[French]
PROCÉDÉ DE TRANSMISSION DE PROFILS À UN MODULE À PUCE ET DE FONCTIONNEMENT DU MODULE À PUCE, MODULE À PUCE ET DISPOSITIF COMPRENANT UN TEL MODULE À PUCE
Applicants **
GIESECKE+DEVRIENT MOBILE SECURITY GERMANY GMBH
Prinzregentenstr. 161
81677 München, DE
Inventors
HUBER, Ulrich
Walliser Str. 106
81475 München, DE
Priority Data
102023130115.2
31.10.2023
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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| Sequence Listing | * |
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International Searching Authority
EPO
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Translation |
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Recalculate
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1068 | |
| EPO | Filing, Examination | 4718 | |
| Japan | Filing | 560 | |
| South Korea | Filing | 578 | |
| USA | Filing, Examination | 2635 |
Total: 9559 USD
Abstract[German]
Es ist ein Verfahren zum Übermitteln von Profilen an ein Chipmodul und zum Betreiben des Chipmoduls, ein Chipmodul zum Vorhalten von mehreren wahlweise aktivierbaren Profilen, sowie ein Gerät mit einem Kommunikationsmodul und einem Chipmodul angegeben. Auf dem Chipmodul können mehrere Profile unterschiedlichen Profiltyps gespeichert werden, wobei jedem Profil der jeweilige Profiltyp und Profildaten zugeordnet sind. Das Chipmodul wird mit einem oder mehreren Profilen betrieben. Je nach Profiltyp des aktivierten Profils arbeitet das Chipmodul in einem ersten Betriebsmodus oder einem zweiten Betriebsmodus.[English]
The invention relates to: a method for transmitting profiles to a chip module and for operating the chip module; a chip module for storing a plurality of optionally activatable profiles; and a device comprising a communication module and a chip module. A plurality of profiles of different profile types can be stored on the chip module, each profile being assigned the relevant profile type and profile data. The chip module is operated using one or more profiles. Depending on the profile type of the activated profile, the chip module operates in a first operating mode or a second operating mode.[French]
L'invention concerne : un procédé de transmission de profils à un module de puce et de fonctionnement du module à puce ; un module à puce pour stocker une pluralité de profils éventuellement activables ; et un dispositif comprenant un module de communication et un module à puce. Une pluralité de profils de différents types de profil peuvent être stockés sur le module à puce, chaque profil étant attribué au type de profil pertinent et aux données de profil. Le module à puce est exploité à l'aide d'un ou de plusieurs profils. En fonction du type de profil activé, le module à puce fonctionne dans un premier mode de fonctionnement ou dans un second mode de fonctionnement.