IP-Coster | WO2026036847 | OPTICAL MODULE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1663
EPO	Filing, Examination, Granting	11558
Japan	Filing, Examination, Granting	2091
South Korea	Filing, Examination, Granting	2004
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] Disclosed in the present utility model is an optical module, comprising: a first housing; a second housing; a circuit board; an electronic element; a photoelectric element; and a heat sink; the first housing and the second housing are connectedly fixed to one another, and a cavity for accommodating the circuit board, the electronic element, and the photoelectric element is formed between the first housing and the second housing; the heat sink is fixed to the first housing, a first protruding block is formed on the heat sink, the first housing is provided with an opening, the first protruding block passes through the opening and is accommodated in the cavity, and at least portions of the electronic element and the photoelectric element are heat conductingly connected to the first protruding block. In the optical module provided in the present application, heat generated by the electronic element and the photoelectric element is directly transferred, by means of the first protruding block, to a heat dissipation structure for heat dissipation, thereby eliminating an interface between the heat sink and the heat-generating elements, and improving the heat dissipation effect.[French] Est divulgué dans le présent modèle d'utilité un module optique, comprenant : un premier boîtier ; un second boîtier ; une carte de circuit imprimé ; un élément électronique ; un élément photoélectrique ; et un dissipateur thermique ; le premier boîtier et le second boîtier sont fixés l'un à l'autre de manière connectée, et une cavité pour recevoir la carte de circuit imprimé, l'élément électronique et l'élément photoélectrique est formée entre le premier boîtier et le second boîtier ; le dissipateur thermique est fixé au premier boîtier, un premier bloc en saillie est formé sur le dissipateur thermique, le premier boîtier est pourvu d'une ouverture, le premier bloc en saillie passe à travers l'ouverture et est logé dans la cavité, et au moins des parties de l'élément électronique et de l'élément photoélectrique sont reliées de manière thermoconductrice au premier bloc en saillie. Dans le module optique selon la présente demande, la chaleur générée par l'élément électronique et l'élément photoélectrique est directement transférée, au moyen du premier bloc en saillie, à une structure de dissipation de chaleur pour la dissipation de chaleur, ce qui permet d'éliminer une interface entre le dissipateur thermique et les éléments de génération de chaleur, et d'améliorer l'effet de dissipation de chaleur.[Chinese] 本实用新型公开了一种光模块，包括第一壳体、第二壳体、电路板、电子元件、光电元件以及散热器；其中，所述第一壳体与所述第二壳体连接固定在一起，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成用于容纳所述电路板、电子元件和光电元件的空腔；所述散热器固定在所述第一壳体上，所述散热器上形成有第一凸块，所述第一壳体上具有开口，所述第一凸块穿过所述开口容纳于所述空腔中，所述电子元件和光电元件中至少部分元件与所述第一凸块导热连接。本申请提供的光模块中电子元件和光电元件产生的热量直接通过第一凸块传递至散热结构进行散热，从而减少了散热器和发热元件之间的界面，提升了散热效果。

Total Number of Claims/PCT	*
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Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
Sequence Listing	*
Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
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Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2026036847 - OPTICAL MODULE

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