IP-Coster | WO2025098462 | LIGHTING APPARATUS, AND LIGHT-EMITTING DIODE FILAMENT AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	2396
EPO	Filing, Examination, Granting	15149
Japan	Filing, Examination, Granting	2336
South Korea	Filing, Examination, Granting	2559
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] A lighting apparatus (300), characterized by comprising: a bulb (310) and a cap (330), wherein the bulb (310) is connected to the cap (330) to form a closed space; at least one light-emitting diode filament (100), wherein each light-emitting diode filament (100) is arranged in the closed space; and a core stem (320), wherein the core stem (320) is connected to the cap (330) and is in electrical conduction with the light-emitting diode filament (100). The light-emitting diode filament (100) comprises: a chip strip structure (101); a light conversion unit (140), which wraps the chip strip structure (101); and electrodes (130), which are respectively located on two ends of the chip strip structure (101) in the length direction and are electrically connected to the chip strip structure (101), wherein at least a portion of the electrodes (130) is wrapped in the light conversion unit (140). The chip strip structure (101) comprises a substrate (110), which comprises a first end (110a), a second end (110b) away from the first end (110a), and a deposition section (110c) located between the first end (110a) and the second end (110b), wherein the deposition section (110c) comprises: a plurality of deposition units (121), between which connection layers (122) are arranged, and a conductor layer (123), which is used for electrically connecting the deposition units (121).[French] Appareil d'éclairage (300), caractérisé en ce qu'il comprend : une ampoule (310) et un chapeau (330), l'ampoule (310) étant connectée au chapeau (330) pour former un espace fermé ; au moins un filament de diode électroluminescente (100), chaque filament de diode électroluminescente (100) étant agencé dans l'espace fermé ; et une tige centrale (320), la tige centrale (320) étant connectée au chapeau (330) et étant en conduction électrique avec le filament de diode électroluminescente (100). Le filament de diode électroluminescente (100) comprend : une structure de bande de puce (101) ; une unité de conversion de lumière (140), qui enveloppe la structure de bande de puce (101) ; et des électrodes (130), qui sont respectivement situées sur deux extrémités de la structure de bande de puce (101) dans le sens de la longueur et sont électriquement connectées à la structure de bande de puce (101), au moins une partie des électrodes (130) étant enroulée dans l'unité de conversion de lumière (140). La structure de bande de puce (101) comprend un substrat (110), qui comprend une première extrémité (110a), une seconde extrémité (110b) à l'opposé de la première extrémité (110a), et une section de dépôt (110c) située entre la première extrémité (110a) et la seconde extrémité (110b), la section de dépôt (110c) comprenant : une pluralité d'unités de dépôt (121), entre lesquelles des couches de connexion (122) sont agencées, et une couche conductrice (123), qui est utilisée pour connecter électriquement les unités de dépôt (121).[Chinese] 一种照明装置（300），其特征在于，包括：灯壳（310）以及灯头（330），灯壳（310）与灯头（330）连接并形成密闭空间；至少一发光二极管灯丝（100），发光二极管灯丝（100）设置于密闭空间；芯柱（320），芯柱（320）连接于灯头（330）并与发光二极管灯丝（100）电导通；发光二极管灯丝（100）包括：芯片条结构（101）；包裹芯片条结构（101）的光转换单元（140）；以及分别位于芯片条结构（101）长度方向两端并与其电性连接的电极（130）；其中，至少部分电极（130）被包裹在光转换单元（140）中；芯片条结构（101）包括基板（110），基板（110）包括第一端（110a）与远离第一端（110a）的第二端（110b），以及位于第一端（110a）及第二端（110b）之间的沉积段（110c）；沉积段（110c）包括多个沉积单元（121），沉积单元（121）之间设置有衔接层（122）；以及用以电性连接各沉积单元（121）的导体层（123）。

Total Number of Claims/PCT	*
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Micro Entity, USA	*
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