IP-Coster | WO2025251240 | BONE CONDUCTION PACKAGING STRUCTURE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1505
EPO	Filing, Examination, Granting	11796
Japan	Filing, Examination, Granting	1977
South Korea	Filing, Examination, Granting	1555
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] Provided in the present utility model is a bone conduction packaging structure, comprising: a base board, a housing covering the base board to form an accommodating space, and a bone conduction MEMS chip and an ASIC chip which are disposed in the accommodating space. The bone conduction MEMS chip comprises a substrate having a cavity, a vibration diaphragm supported on the substrate, and a back plate spaced apart from the side of the vibration diaphragm away from the substrate; a first cavity is formed between the vibration diaphragm and the back plate; a second cavity is formed between the vibration diaphragm and the substrate and the base board; a third cavity is formed between the back plate, and the housing, the substrate and the base board; and the first cavity is configured as a low-pressure region the pressure of which is lower than atmospheric pressure. The bone conduction packaging structure of the present utility model configures the region between the vibration diaphragm and the back plate as the low-pressure region, so as to reduce damping between the vibration diaphragm and the back plate, thereby improving the performance of the bone conduction packaging structure.[French] Le présent modèle d'utilité est une structure d'encapsulation de conduction osseuse, comportant : une planche de base, un boîtier recouvrant la planche de base pour former un espace de réception, et une puce MEMS à conduction osseuse et une puce ASIC qui sont disposées dans l'espace de réception. La puce MEMS à conduction osseuse comprend un substrat ayant une cavité, une membrane vibrante supportée sur le substrat, et une plaque arrière espacée du côté de la membrane vibrante à l'opposé du substrat ; une première cavité est formée entre la membrane vibrante et la plaque arrière ; une seconde cavité est formée entre la membrane vibrante et le substrat et la planche de base ; une troisième cavité est formée entre la plaque arrière, et le boîtier, le substrat et la planche de base ; et la première cavité est conçue sous la forme d'une région basse pression dont la pression est inférieure à la pression atmosphérique. La structure d'encapsulation de conduction osseuse du présent modèle d'utilité conçoit la région entre la membrane vibrante et la plaque arrière en tant que région basse pression, de façon à réduire l'amortissement entre la membrane vibrante et la plaque arrière, ce qui permet d'améliorer les performances de la structure d'encapsulation de conduction osseuse.[Chinese] 本实用新型提供了一种骨传导封装结构，其包括：基板、与基板盖合形成收容空间的壳体、设置于收容空间内的骨传导MEMS芯片和ASIC芯片，骨传导MEMS芯片包括具有空腔的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜与背板之间形成第一腔体，振膜与衬底、基板之间形成第二腔体，背板与壳体、衬底、基板之间形成第三腔体，第一腔体设置为低于大气压的低压区。本实用新型的骨传导封装结构将振膜与背板之间的区域设置为低压区，以降低振膜背板间的阻尼，提高了骨传导封装结构的性能。

Total Number of Claims/PCT	*
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Number of Pages with Drawings	*
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Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
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Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2025251240 - BONE CONDUCTION PACKAGING STRUCTURE

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