IP-Coster | WO2025245722 | MEMS PACKAGE STRUCTURE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1503
EPO	Filing, Examination, Granting	11558
Japan	Filing, Examination, Granting	1998
South Korea	Filing, Examination, Granting	1711
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] Provided in the present utility model is an MEMS package structure, comprising a housing, a circuit board that covers the housing to form an accommodating space, and an MEMS chip and an ASIC chip that are disposed in the accommodating space. The MEMS chip comprises a vibrating diaphragm and a backplate spaced apart from the vibrating diaphragm. The MEMS chip is disposed on the circuit board. The circuit board comprises an upper surface connected to the MEMS chip and a lower surface. The circuit board is further provided with a first sound hole extending from the lower surface towards the upper surface but not passing through the upper surface, a second sound hole extending from the upper surface towards the lower surface but not passing through the lower surface, and a communication passage arranged between the upper surface and the lower surface and interconnecting the first sound hole and the second sound hole. The MEMS chip covers the second sound hole, projections of the first sound hole and the second sound hole in the vibrating direction of the vibrating diaphragm not overlapping each other. A plurality of protruding structures are provided in the communication passage, the protruding structures allowing the pressure of an air flow entering from the first sound hole to be 2-3.5 times the pressure of an air flow flowing out of the second sound hole. The MEMS package structure provided in the present utility model has a strong anti-blowing capability.[French] Le présent modèle d'utilité est une structure de boîtier MEMS, comprenant un boîtier, une carte de circuit imprimé qui recouvre le boîtier pour former un espace de réception, et une puce MEMS et une puce ASIC qui sont disposées dans l'espace de réception. La puce MEMS comprend une membrane vibrante et une plaque arrière espacée de la membrane vibrante. La puce MEMS est disposée sur la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend une surface supérieure connectée à la puce MEMS et une surface inférieure. La carte de circuit imprimé est en outre pourvue d'un premier trou sonore s'étendant de la surface inférieure vers la surface supérieure mais ne passant pas à travers la surface supérieure, d'un second trou sonore s'étendant de la surface supérieure vers la surface inférieure mais ne passant pas à travers la surface inférieure, et d'un passage de communication disposé entre la surface supérieure et la surface inférieure et interconnectant le premier trou sonore et le second trou sonore. La puce MEMS recouvre le second trou sonore, des saillies du premier trou sonore et du second trou sonore dans la direction de vibration de la membrane vibrante ne se chevauchant pas. Une pluralité de structures en saillie sont disposées dans le passage de communication, les structures en saillie permettant à la pression d'un flux d'air entrant à partir du premier trou sonore d'être de 2 à 3,5 fois la pression d'un flux d'air s'écoulant hors du second trou sonore. La structure de boîtier MEMS selon le présent modèle d'utilité présente une forte capacité anti-soufflage.[Chinese] 本实用新型提供了一种MEMS封装结构，包括壳体、与壳体盖合形成收容空间的电路板以及置于收容空间中的MEMS芯片和ASIC芯片， MEMS芯片包括振膜和与振膜间隔的背板，MEMS芯片置于电路板，电路板包括与MEMS芯片连接的上表面和下表面，电路板还设有自下表面向上表面延伸且未穿过上表面的第一声孔、自上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第二声孔、设于上表面和下表面之间且连通所述第一声孔和第二声孔的连通通道，MEMS芯片覆盖第二声孔，第一声孔和第二声孔沿振膜振动方向的投影互不重叠，连通通道内设有若干凸起结构，凸起结构使得自第一声孔进入的气流的压力为自第二声孔流出的气流的压力的2-3.5倍。本实用新型提供的MEMS封装结构具有较强的抗吹气能力。

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Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2025245722 - MEMS PACKAGE STRUCTURE

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