WO2024250162 - A DIELECTRIC AND CONDUCTIVE FOIL BASED DISTRIBUTION NETWORK WITH BENDABLE FEEDING PROBES

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2024/250162
Publication Date 12.12.2024
International Application No. PCT/CN2023/098437
International Filing Date 05.06.2023
Title **
[English] A DIELECTRIC AND CONDUCTIVE FOIL BASED DISTRIBUTION NETWORK WITH BENDABLE FEEDING PROBES
[French] RÉSEAU DE DISTRIBUTION À BASE DE FEUILLE DIÉLECTRIQUE ET CONDUCTRICE AVEC SONDES D'ALIMENTATION PLIABLES
Applicants **
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors
GUNTUPALLI, Ajay Babu Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
MURILLO BARRERA, Alejandro Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
REBEGEA, Serban Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
GONZALEZ, Ignacio Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
GONG, Zhi Huawei Administration Building, Bantian,Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
BISCONTINI, Bruno Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
OBERMAIER, Johann Baptist Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25 80992, DE
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China Filing1136
EPO Filing, Examination7837
Japan Filing533
South Korea Filing482
USA Filing, Examination2635
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Total: 12623

Abstract[English] This disclosure relates to a radio frequency (RF) device, which comprises radiators and a distribution network (DN). The DN comprises one or more DN layers. Each DN layer comprises RF circuitry designed to feed at least one radiator or to connect to another DN layer. Each DN layer further comprises one or more bendable feeding probes, each protruding from the DN layer and being connected to the RF circuitry of the DN layer. The RF device also comprises a planar dielectric structure arranged on the DN. The one or more feeding probes extend through one or more gaps in the dielectric structure, and each feeding probe is bent onto and attached to a surface of the dielectric structure. The RF device further comprises a planar array of one or more radiators arranged on the surface of the dielectric structure. Each radiator is coupled to one or two of the feeding probes.[French] La présente divulgation concerne un dispositif radiofréquence (RF), qui comprend des radiateurs et un réseau de distribution (DN). Le DN comprend une ou plusieurs couches DN. Chaque couche DN comprend des circuits RF conçus pour alimenter au moins un radiateur ou pour se connecter à une autre couche DN. Chaque couche DN comprend en outre une ou plusieurs sondes d'alimentation pliables, chacune faisant saillie à partir de la couche DN et étant connectée aux circuits RF de la couche DN. Le dispositif RF comprend également une structure diélectrique plane disposée sur le DN. La ou les sondes d'alimentation s'étendent à travers un ou plusieurs espaces dans la structure diélectrique, et chaque sonde d'alimentation est courbée sur une surface de la structure diélectrique et fixée à celle-ci. Le dispositif RF comprend en outre un réseau plan d'un ou de plusieurs radiateurs disposés sur la surface de la structure diélectrique. Chaque radiateur est couplé à une ou deux des sondes d'alimentation.
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