WO2023179090 - HYBRID BOND SHEET AND COOLED SEMICONDUCTOR POWER MODULE
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/179090
Publication Date
28.09.2023
International Application No.
PCT/CN2022/136929
International Filing Date
06.12.2022
Title **
[English]
HYBRID BOND SHEET AND COOLED SEMICONDUCTOR POWER MODULE
[French]
FEUILLE DE LIAISON HYBRIDE ET MODULE DE PUISSANCE À SEMI-CONDUCTEUR REFROIDI
Applicants **
HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.
Office 01, 39th Floor, Block A, Antuoshan Headquarters Towers, 33 Antuoshan 6th Road, Futian District
Shenzhen, Guangdong 518043, CN
Inventors
MUNDING, Andreas
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25
80992 Munich, DE
LIU, Yumin
Huawei Administration Building, Bantian,Longgang District
Shenzhen, Guangdong 518129, CN
PALM, Lasse Petteri
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25
80992 Munich, DE
Priority Data
PCT/EP2022/057489
22.03.2022
EP
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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International Searching Authority |
CNIPA
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Translation |
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Recalculate
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1566 | |
| EPO | Filing, Examination | 10220 | |
| Japan | Filing | 591 | |
| South Korea | Filing | 575 | |
| USA | Filing, Examination | 3710 |
Total: 16662 USD
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
Abstract[English]
Disclosed is a hybrid bond sheet (200) for mounting a semiconductor power module (310) to a heat sink (320)，the hybrid bond sheet (200) comprising: a thermally conductive core layer (210) having an upper main face (210a) and a lower main face (210b) opposing the upper main face (210a); a first bond layer (220) formed at the upper main face (210a) of the core layer (210) for bonding the hybrid bond sheet (200) to a semiconductor power module (310); and a second bond layer (230) formed at the lower main face (210b) of the core layer (210) for bonding the hybrid bond sheet (200) to a heat sink (320); wherein the core layer (210) is subdivided into a plurality of core metal sections (212) and core polymer sections (211) which are formed side-by-side between the upper main face (210a) and the lower main face (210b), the subdivided core metal sections (212) being configured to enable a uniform heat transfer between the semiconductor power module (310) and the heat sink (320) and to reduce thermal stress at interfaces between the hybrid bond sheet (200) and the heat sink (320).[French]
Est divulguée une feuille de liaison hybride (200) pour monter un module de puissance à semi-conducteur (310) sur un dissipateur thermique (320), la feuille de liaison hybride (200) comprenant : une couche centrale thermoconductrice (210) ayant une face principale supérieure (210a) et une face principale inférieure (210b) opposée à la face principale supérieure (210a) ; une première couche de liaison (220) formée au niveau de la face principale supérieure (210a) de la couche centrale (210) pour lier la feuille de liaison hybride (200) à un module de puissance à semi-conducteur (310) ; et une seconde couche de liaison (230) formée au niveau de la face principale inférieure (210b) de la couche centrale (210) pour lier la feuille de liaison hybride (200) à un dissipateur thermique (320) ; la couche centrale (210) étant subdivisée en une pluralité de sections métalliques centrales (212) et de sections polymères d'âme (211) qui sont formées côte à côte entre la face principale supérieure (210a) et la face principale inférieure (210b), les sections métalliques centrales subdivisées (212) étant configurées pour permettre un transfert de chaleur uniforme entre le module de puissance à semi-conducteur (310) et le dissipateur thermique (320) et pour réduire la contrainte thermique au niveau d'interfaces entre la feuille de liaison hybride (200) et le dissipateur thermique (320).