WO2023179088 - SEMICONDUCTOR POWER ENTITY, METHOD FOR PRODUCING SUCH ENTITY BY HYBRID BONDING AND HYBRID BOND SHEET
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/179088
Publication Date
28.09.2023
International Application No.
PCT/CN2022/136786
International Filing Date
06.12.2022
Title **
[English]
SEMICONDUCTOR POWER ENTITY, METHOD FOR PRODUCING SUCH ENTITY BY HYBRID BONDING AND HYBRID BOND SHEET
[French]
ENTITÉ DE PUISSANCE À SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE TELLE ENTITÉ PAR LIAISON HYBRIDE ET FEUILLE DE LIAISON HYBRIDE
Applicants **
HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.
Office 01, 39th Floor, Block A, Antuoshan Headquarters Towers, 33 Antuoshan 6th Road, Futian District
Shenzhen, Guangdong 518043, CN
Inventors
MUNDING, Andreas
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25
80992 Munich, DE
PALM, Lasse Petteri
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH, Riesstr. 25
80992 Munich, DE
LIU, Yumin
Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District
Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Priority Data
PCT/EP2022/057489
22.03.2022
EP
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
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| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
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International Searching Authority |
CNIPA
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 1719 | |
| EPO | Filing, Examination | 9946 | |
| Japan | Filing | 588 | |
| South Korea | Filing | 574 | |
| USA | Filing, Examination | 3910 |
Total: 16737 USD
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
Abstract[English]
A hybrid bond sheet (200) for bonding a first joining member (110) to a second joining member (120) is provided. The hybrid bond sheet (200) comprises a core layer (210) comprising: a core insulating layer (211) formed between an upper main face (210a) and a lower main face (210b) of the core layer; and one or more metallic through connections (212) penetrating the core insulating layer (211) from the upper main face (210a) to the lower main face (210b). The hybrid bond sheet (200) comprises a first bonding layer (220) with a first insulating bond layer (221) and a first metal bond layer (222) for bonding the first joining member (110). The hybrid band sheet (200) comprises a second bonding layer (230) with a second insulating bond layer (231) and a second metal band layer (232) for banding the second joining member (120). The one or more metallic through-connections (212) and the first and second metal bond layers (222, 232) are configured to form an electrically and thermally conductive connection with the first joining member (110) and the second joining member (120).[French]
La présente invention concerne une feuille de liaison hybride (200) qui permet de lier un premier élément de jonction (110) à un second élément de jonction (120). La feuille de liaison hybride (200) comprend une couche centrale (210) comprenant : une couche isolante centrale (211) formée entre une face principale supérieure (210a) et une face principale inférieure (210b) de la couche centrale ; et une ou plusieurs connexions traversantes métalliques (212) pénétrant dans la couche isolante centrale (211) de la face principale supérieure (210a) à la face principale inférieure (210b). La feuille de liaison hybride (200) comprend une première couche de liaison (220) avec une première couche de liaison isolante (221) et une première couche de liaison métallique (222) pour lier le premier élément de jonction (110). La feuille de liaison hybride (200) comprend une seconde couche de liaison (230) avec une seconde couche de liaison isolante (231) et une seconde couche de liaison métallique (232) pour lier le second élément de jonction (120). La ou les connexions traversantes métalliques (212) et les première et seconde couches de liaison métallique (222, 232) sont configurées pour former une connexion électriquement et thermiquement conductrice avec le premier élément de jonction (110) et le second élément de jonction (120).