WO2023205862 - NANOELECTRONIC SYSTEM FOR COOLING PROCESSORS AND RAM MEMORIES
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/205862
Publication Date
02.11.2023
International Application No.
PCT/BG2022/000008
International Filing Date
17.06.2022
Title **
[English]
NANOELECTRONIC SYSTEM FOR COOLING PROCESSORS AND RAM MEMORIES
[French]
SYSTÈME NANOÉLECTRONIQUE POUR DES PROCESSEURS DE REFROIDISSEMENT ET DES MÉMOIRES RAM
Applicants **
MILANOV, Emil Stefanov
blv. Yanko Sakazov 30
apt. 12
1504 Sofia, BG
MICHAYLOV, Ivan Ignatov
Drujba 2
bl. 226
apt. 46
1582 Sofia, BG
HAMMER, Valeri Todorov
blv. Yanko Sakazov 30
apt. 12
1504 Sofia, BG
Inventors
MILANOV, Emil Stefanov
blv. Yanko Sakazov 30
apt. 12
1504 Sofia, BG
Priority Data
113528
29.04.2022
BG
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
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International Searching Authority |
Rospatent
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| Applicant's Legal Status |
Natural Person
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Translation |
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Recalculate
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing | 961 | |
| EPO | Filing, Examination | 4904 | |
| Japan | Filing | 595 | |
| South Korea | Filing | 574 | |
| USA | Filing, Examination | 2710 |
Total: 9744 USD
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
Abstract[English]
A nanoelectronic system for cooling processors and RAM memories comprises two cooling chips, which are located at a distance between 20 nanometres and 200 nanometres relative to both wide-area surfaces of a processor or RAM chip (2), whereby the spaces between the individual chips (1a), (1b) and (2) are two vacuum slots (3a), (3b), and the distance between said chips is maintained by point columns (4.1...4.k, 4.k+1 4.n), which are made using a photolithography technique with the minimum size allowable for the technology - between 5 nm and 10 nm, and are moulded on the surfaces of both cooling chips (la), (lb), whereby the whole system of chips (1a), (1b) and (2) thus described is hermetically encapsulated by a common outer housing (5); the cooling chips (1a) and (1b) comprise on their surface areas facing said main functional chip (2) - respectively, arrays of rectenna photodetectors (6a) and (6b) of infrared emission. The invention allows to save electric power of computing equipment and increase the operating time of mobile devices from a single battery charge.[French]
L'invention concerne un système nanoélectronique pour refroidir des processeurs et des mémoires RAM qui comprend deux puces de refroidissement qui sont situées à une distance comprise entre 20 nanomètres et 200 nanomètres par rapport aux deux surfaces larges d'un processeur ou d'une puce RAM (2), les espaces entre les puces individuelles (la), (lb) et (2) étant deux fentes sous vide (3a), (3b), et la distance entre lesdites puces étant maintenue par des colonnes ponctuelles (4.1...4.k, 4.k+1 4.n), qui sont réalisées à l'aide d'une technique de photolithographie ayant la taille minimale admissible pour la technologie comprise entre 5 nm et 10 nm, et étant moulées sur les surfaces des deux puces de refroidissement (la), (lb), l'ensemble du système de puces (la), (lb) et (2) ainsi décrit étant encapsulé hermétiquement par un boîtier externe commun (5); les puces de refroidissement (la) et (lb) comprennent sur leurs zones de surface faisant face à ladite puce fonctionnelle principale (2) - respectivement, des réseaux de photodétecteurs d'antenne redresseuse (6a) et (6b) des réseaux d'émission infrarouge. L'invention permet d'économiser de l'énergie électrique d'un équipement informatique et d'augmenter le temps de fonctionnement de dispositifs mobiles à partir d'une seule charge de batterie.