WO2026099294 - VERBINDUNGSVORRICHTUNG BEIM KUPFERDRAHTBONDEN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/099294
Publication Date
15.05.2026
International Application No.
PCT/EP2025/082028
International Filing Date
05.11.2025
Title **
[German]
VERBINDUNGSVORRICHTUNG BEIM KUPFERDRAHTBONDEN
[English]
COPPER WIRE BONDING CONNECTION DEVICE
[French]
DISPOSITIF DE CONNEXION POUR CÂBLAGE PAR FIL DE CUIVRE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
RITTNER, Martin
KADEN, Thomas
REINOLD, Manfred
HILZ, Eugen
KESSLER, Ulrich
Priority Data
102024210735.2
07.11.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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International Searching Authority |
EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1996 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2124 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2009 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,995
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Abstract[German]
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbindungsvorrichtung, eingerichtet zur elektrischen Verbindung eines ersten elektronischen Bauteils mit einem zweiten elektronischen Bauteil, umfassend einen Kupfer-Bonddraht zur elektrischen Verbindung des ersten elektronischen Bauteils mit dem zweiten elektronischen Bauteil, wobei der Kupfer-Bonddraht an wenigstens einem Drahtende eine Abflachung mit einem abgeflachten Umfangsbereich und einem restlichen, insbesondere unumgeformten Umfangsbereich aufweist, wobei der abgeflachte Umfangsbereich eingerichtet ist, auf einer elektrischen Kontaktstelle des ersten elektronischen Bauteils aufgelegt zu werden, um die elektrische Verbindung zu realisieren.[English]
The present invention relates to a connection device which is designed to electrically connect a first electronic component to a second electronic component, comprising a copper bond wire for electrically connecting the first electronic component to the second electronic component, wherein the copper bond wire has a flattened portion having a flattened circumferential region and a remaining, in particular non-deformed circumferential region at at least one wire end, wherein the flattened circumferential region is designed to be placed on an electrical contact point of the first electronic component in order to establish the electrical connection.[French]
La présente invention concerne un dispositif de connexion conçu pour la connexion électrique d'un premier composant électronique à un deuxième composant électronique, comprenant un fil de câblage en cuivre pour la connexion électrique du premier composant électronique au deuxième composant électronique, le fil de câblage en cuivre présentant, au niveau d'au moins une extrémité de fil, un méplat doté d'une zone périphérique aplatie et d'une zone périphérique restante, en particulier non déformée, la zone périphérique aplatie étant conçue pour être posée sur un plot de contact électrique du premier composant électronique afin de réaliser la connexion électrique.