WO2025083562 - ULTRASONIC FINGERPRINT IDENTIFICATION APPARATUSES, ELECTRONIC DEVICES AND ASSEMBLY METHOD FOR FINGERPRINT MODULE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/083562
Publication Date
24.04.2025
International Application No.
PCT/IB2024/060120
International Filing Date
16.10.2024
Title **
[English]
ULTRASONIC FINGERPRINT IDENTIFICATION APPARATUSES, ELECTRONIC DEVICES AND ASSEMBLY METHOD FOR FINGERPRINT MODULE
[French]
APPAREILS D'IDENTIFICATION D'EMPREINTES DIGITALES ULTRASONORES, DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR MODULE D'EMPREINTES DIGITALES
[Chinese]
超声波指纹识别装置、电子设备和指纹模组的装配方法
Applicants **
HUIKE (SINGAPORE) HOLDING PTE.LTD.
Inventors
HUANG, Ruilang
LIU, Kai
XIAO, Peng
Priority Data
202311351097.6
17.10.2023
CN
202410546967.3
30.04.2024
CN
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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| Number of Office Actions | * |
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International Searching Authority |
IPOS
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2011 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 11558 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 1721 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1239 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
21,269
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
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Abstract[English]
Provided in the embodiments of the present application are a fingerprint module, electronic devices and an assembly method for the fingerprint module. The fingerprint module is electrically connected to a processing unit of an electronic device by means of a circuit board; an ultrasonic sensor transmits an ultrasonic signal and receives a reflected ultrasonic signal and converts same into an electric signal, and, by means of the circuit board, transmits the electric signal to the processing unit; a cover plate is used for providing a pressing surface; and an accommodation space formed by the cover plate and a rear cover accommodates the ultrasonic sensor. The ultrasonic fingerprint solution used in the present application achieves a relatively high ultrasonic penetration power, and thus, compared with the capacitive fingerprint solutions in the prior art, enables the cover plate to be made of various materials, and can prevent the fingerprint module from being damaged when being impacted by external force.[French]
Les modes de réalisation de la présente demande concernent un module d'empreintes digitales, ainsi que des dispositifs électroniques et un procédé d'assemblage pour le module d'empreintes digitales. Le module d'empreintes digitales est électriquement connecté à une unité de traitement d'un dispositif électronique au moyen d'une carte de circuit imprimé ; un capteur ultrasonore transmet un signal ultrasonore et reçoit un signal ultrasonore réfléchi qu'il convertit en un signal électrique et transmet ensuite le signal électrique à l'unité de traitement au moyen de la carte de circuit imprimé ; une plaque de recouvrement est utilisée pour fournir une surface de pression ; et un espace de logement formé par la plaque de recouvrement et un couvercle arrière accueille le capteur ultrasonore. La solution d'empreintes digitales ultrasonores utilisée dans la présente demande permet d'obtenir une puissance de pénétration ultrasonore relativement élevée. Par rapport aux solutions d'empreintes digitales capacitives de l'état de la technique, elle permet à la plaque de recouvrement d'être constituée de divers matériaux et évite au module d'empreintes digitales d'être endommagé lorsqu'il est impacté par une force externe.[Chinese]
本申请实施例提供了一种指纹模组、电子设备和指纹模组的装配方法，该指纹模组通过电路板与电子设备的处理单元电连接；超声波传感器发射超声波信号并接收被反射后的超声波信号转换为电信号并通过电路板将电信号发送给处理单元；盖板用于提供按压面，盖板和后盖形成的容纳空间容纳超声波传感器。本申请采用超声波指纹方案，由于超声波穿透力较强，因此与现有技术中的电容式指纹方案相比盖板可以为多种材质，防止指纹模组在受到外力冲击时发生损坏。