WO2024047471 - METHODS FOR PRINTING A CONDUCTIVE PILLAR WITH HIGH PRECISION
National phase entry:
Publication Number
WO/2024/047471
Publication Date
07.03.2024
International Application No.
PCT/IB2023/058363
International Filing Date
22.08.2023
Title **
[English]
METHODS FOR PRINTING A CONDUCTIVE PILLAR WITH HIGH PRECISION
[French]
PROCÉDÉS D'IMPRESSION D'UN PILIER CONDUCTEUR AVEC UNE PRÉCISION ÉLEVÉE
Applicants **
REOPHOTONICS, LTD.
Inventors
ZENOU, Michael
ETIENNE, Stéphane
Priority Data
17/929,114
01.09.2022
US
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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International Searching Authority |
EPO
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter II
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2024 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2155 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2071 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
19,116
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
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Abstract[English]
Methods for creating a conductive pillar on a receiver substrate may include forming a dried metal paste pillar by printing metal paste over an area of a receiver substrate, drying the metal paste, and repeating the printing and drying steps. The dried metal paste pillar may be inspected so as to determine a height of the dried metal paste pillar. If the height of the dried metal paste pillar is less than a desired height, additional metal paste may be printed onto to the dried metal paste pillar and dried. If the height of the dried metal paste pillar exceeds the desired height, a portion of the dried metal paste pillar may be ablated. The dried metal paste pillar may be sintered so as to form the conductive pillar. Conductive pillars that are produced according to the methods may be used as part of the formation of a flip-chip assembly.[French]
L'invention concerne des procédés de création d'un pilier conducteur sur un substrat récepteur qui peuvent comprendre la formation d'un pilier de pâte métallique séchée par impression de pâte métallique sur une zone d'un substrat récepteur, le séchage de la pâte métallique, et la répétition des étapes d'impression et de séchage. Le pilier de pâte métallique séchée peut être inspecté de façon à déterminer une hauteur du pilier de pâte métallique séchée. Si la hauteur du pilier de pâte métallique séchée est inférieure à une hauteur souhaitée, une pâte métallique supplémentaire peut être imprimée sur le pilier de pâte métallique séchée et séchée. Si la hauteur du pilier de pâte métallique séchée dépasse la hauteur souhaitée, une partie du pilier de pâte métallique séchée peut être ablatée. Le pilier de pâte métallique séchée peut être fritté de façon à former le pilier conducteur. Des piliers conducteurs qui sont produits selon les procédés peuvent être utilisés en tant que partie de la formation d'un ensemble puce retournée.