WO2026046788 - VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VORHERSAGEN VON MIT EINEM MEHRERE HALBLEITERKOMPONENTEN AUFWEISENDEN PAKET ASSOZIIERTEN FEHLERN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/046788
Publication Date
05.03.2026
International Application No.
PCT/EP2025/073722
International Filing Date
20.08.2025
Title **
[German]
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VORHERSAGEN VON MIT EINEM MEHRERE HALBLEITERKOMPONENTEN AUFWEISENDEN PAKET ASSOZIIERTEN FEHLERN
[English]
METHOD AND DEVICE FOR PREDICTING ERRORS ASSOCIATED WITH A PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS
[French]
PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE PRÉDICTION D'ERREURS ASSOCIÉES À UN BOÎTIER AYANT UNE PLURALITÉ DE COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
TROTTA, Joseph
CHAI, Keng
SCHOENLEBER, David
Priority Data
102024208072.1
26.08.2024
DE
Application details
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International Searching Authority |
EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1996 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2124 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2009 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 6540 |
Total:
20,795
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Abstract[German]
Verfahren zum Vorhersagen von mit einem mehrere Halbleiterkomponenten aufweisenden Paket assoziierten Fehlern, aufweisend: Bereitstellen (100) eines Modells zum maschinellen Lernen, das dazu ausgebildet, beispielsweise trainierbar und/oder trainiert, ist, ein oder mehrere mit dem Paket assoziierte Fehler zu ermitteln basierend auf mit den mehreren Halbleiterkomponenten assoziierten individuellen Fehlerwahrscheinlichkeiten, optional Trainieren (102) des Modells, Verwenden des Modells (104), beispielsweise für das Vorhersagen von wenigstens einem mit dem Paket assoziierten Fehler.[English]
The invention relates to a method for predicting errors associated with a package having a plurality of semiconductor components, comprising: providing (100) a machine learning model which is configured, for example is trainable and/or is trained, to determine one or more errors associated with the package on the basis of individual error probabilities associated with the plurality of semiconductor components; optionally training (102) the model; using the model (104) for example for predicting at least one error associated with the package.[French]
L'invention concerne un procédé de prédiction d'erreurs associées à un boîtier ayant une pluralité de composants semi-conducteurs, consistant : à fournir (100) d'un modèle d'apprentissage automatique qui est configuré, notamment qui peut être entraîné et/ou est entraîné, pour déterminer une ou plusieurs erreurs associées au boîtier sur la base de probabilités d'erreur individuelles associées à la pluralité de composants semi-conducteurs ; éventuellement l'apprentissage (102) du modèle; à utiliser le modèle (104), par exemple pour prédire au moins une erreur associée au boîtier.