IP-Coster | WO2025256907 | ELEKTRONIKANORDNUNG

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1880
EPO	Filing, Examination, Granting	8113
Japan	Filing, Examination, Granting	1998
South Korea	Filing, Examination, Granting	1757
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[German] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikanordnung, umfassend ein Elektronikmodul (2), einen Kühler (3), wobei das Elektronikmodul (2) an einer ersten Flachseite (31) des Kühlers angeordnet ist, ein Moldelement (4), welches einen Hauptkörper (40) aufweist, der das Elektronikmodul (2) umschließt, eine Versteifungsplatte (5), welche an einer der ersten Flachseite (31) gegenüberliegenden zweiten Flachseite (32) des Kühlers (3) fixiert ist, wobei die Versteifungsplatte (5) wenigstens eine Durchgangsöffnung (50) in einer Z-Richtung aufweist, welche senkrecht zur zweiten Flachseite (32) ist und Materialbereiche (56) aufweist, und ein schichtartiges Verbindungsmittel (6), welches den Kühler (3) mit dem Elektronikmodul (2) an der ersten Flachseite (31) stoffschlüssig verbindet, wobei das Verbindungsmittel (6) erste Außenkanten (101) aufweist, welche insbesondere eine erste Länge (L1) und eine erste Breite (B1) des Verbindungsmittels (6) definieren, und wobei in der Versteifungsplatte (5) in Z-Richtung eine erste lochfreie Zone (51) ohne Durchgangsöffnung unterhalb der ersten Außenkanten (101) ausgebildet ist und/oder wobei der Hauptkörper (40) des Moldelements (4) zweite Außenkanten (102) aufweist, welche eine zweite Länge (L2) und eine zweite Breite (B2) des Hauptkörpers (40) definieren, wobei in der Versteifungsplatte (5) in Z-Richtung eine zweite lochfreie Zone (52) ohne Durchgangsöffnung unterhalb der zweiten Außenkanten (102) ausgebildet ist.[English] The present invention relates to an electronic assembly, comprising: an electronic module (2); a heat sink (3), wherein the electronic module (2) is arranged on a first flat side (31) of the heat sink; a molded element (4), which has a main body (40) surrounding the electronic module (2); a reinforcing plate (5), which is fixed to a second flat side (32), situated opposite the first flat side (31), of the heat sink (3), wherein the reinforcing plate (5) has, in a Z direction, at least one through-opening (50) which is perpendicular to the second flat side (32) and which has material regions (56); and a layered connecting means (6), which integrally bonds the heat sink (3) to the electronic module (2) at the first flat side (31), wherein the connecting means (6) has first outer edges (101), which in particular define a first length (L1) and a first width (B1) of the connecting means (6), and wherein a first hole-free zone (51) without a through-opening is formed in the stiffening plate (5) in the Z direction below the first outer edges (101), and/or wherein the main body (40) of the molded element (4) has second outer edges (102), which define a second length (L2) and a second width (B2) of the main body (40), wherein a second hole-free zone (52) without a through-opening is formed in the stiffening plate (5) in the Z direction below the second outer edges (102).[French] La présente invention concerne un ensemble électronique, comprenant : un module électronique (2); un dissipateur thermique (3), le module électronique (2) étant disposé sur un premier côté plat (31) du dissipateur thermique ; un élément moulé (4), qui a un corps principal (40) entourant le module électronique (2) ; une plaque de renforcement (5), qui est fixée à un second côté plat (32), situé en regard du premier côté plat (31), du dissipateur thermique (3), la plaque de renforcement (5) ayant, dans une direction Z, au moins une ouverture traversante (50) qui est perpendiculaire au second côté plat (32) et qui a des régions de matériau (56) ; et un moyen de liaison en couches (6), qui lie d'un seul tenant le dissipateur thermique (3) au module électronique (2) au niveau du premier côté plat (31), le moyen de liaison (6) présentant des premiers bords externes (101), qui définissent en particulier une première longueur (L1) et une première largeur (B1) du moyen de liaison (6), et une première zone exempte de trous (51) sans ouverture traversante étant formée dans la plaque de raidissement (5) dans la direction Z au-dessous des premiers bords externes (101), et/ou le corps principal (40) de l'élément moulé (4) présentant des seconds bords externes (102), qui définissent une seconde longueur (L2) et une seconde largeur (B2) du corps principal (40), une seconde zone exempte de trous (52) sans ouverture traversante étant formée dans la plaque de raidissement (5) dans la direction Z au-dessous des seconds bords externes (102).

Total Number of Claims/PCT	*
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Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
译文

WO2025256907 - ELEKTRONIKANORDNUNG

Quotation for National Phase entry

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