IP-Coster | WO2025201748 | VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROELEKTROMECHANISCHEN BAUTEILS UND MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUTEIL

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	2026
EPO	Filing, Examination, Granting	8107
Japan	Filing, Examination, Granting	2154
South Korea	Filing, Examination, Granting	2066
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[German] Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils (1). Hierbei wird ein erster Mikro-Chip (235a) in einem Wafer hergestellt, der wenigstens ein erstes mikroelektromechanisches Bauteil (240a) aufweist. Weiterhin wird eine ersten Schutzkappe oder ein erster Abstandshalter auf einer ersten Seite des Wafers zum Schutz einer ersten sensiblen Oberfläche des ersten mikroelektromechanischen Bauteils (240a) aufgebracht. Außerdem wird ein zweiter Mikro-Chip (235b) in dem Wafer hergestellt, der wenigstens ein zweites mikroelektromechanisches Bauteil (240b) aufweist. Hierbei ist der zweite Mikro-Chip (235b) von dem ersten Mikro-Chip (235a) getrennt angeordnet. Darüber hinaus wird eine zweite Schutzkappe oder ein zweiter Abstandshalter auf der ersten Seite des Wafers zum Schutz einer zweiten sensiblen Oberfläche des zweiten mikroelektromechanischen Bauteils (240b) aufgebracht. Weiterhin wird der Wafer auf einer Unterlage angeordnet, wobei die erste und zweite Schutzkappe oder der erste und zweite Abstandshalter mit der Unterlage in Verbindung stehen. Zudem wird ein erstes Trägersubstrat (200a) mit dem ersten Mikro-Chip (235a) und ein zweites Trägersubstrat (200b) mit dem zweiten Mikro-Chip (235b) verbunden. Weiterhin wird der erste Mikro-Chip (235a) mit dem ersten Trägersubstrat (200a) aus dem Wafer herausgetrennt und dann zu einer weiteren Unterlage (247) transportiert und dort angeordnet. Außerdem wird der zweite Mikro-Chip (235b) mit dem zweiten Trägersubstrat (200b) aus dem Wafer herausgetrennt und dann zu der weiteren Unterlage (247) transportiert und dort angeordnet. Sowohl das erste (200a), wie auch das zweite Trägersubstrat (200b) stehen mit der weiteren Unterlage (247) in Verbindung. Weiterhin wird das erste Trägersubstrat (200a) mit dem zweiten Trägersubstrat (200b) derart verbunden, dass ein mikroelektromechanisches Bauteil (1), aufweisend den ersten (235a) und zweiten Mikro-Chip (235b), erzeugt wird.[English] The invention relates to a method for manufacturing a microelectromechanical component (1). In the method, a first microchip (235a) having at least one first microelectromechanical component (240a) is manufactured in a wafer. Furthermore, a first protective cap or a first spacer is applied to a first side of the wafer in order to protect a first sensitive surface of the first microelectromechanical component (240a). In addition, a second microchip (235b) having at least one second microelectromechanical component (240b) is manufactured in the wafer. The second microchip (235b) is arranged separately from the first microchip (235a). Furthermore, a second protective cap or a second spacer is applied to the first side of the wafer in order to protect a second sensitive surface of the second microelectromechanical component (240b). Moreover, the wafer is placed on a base, the first and second protective caps or the first and second spacers being connected to the base. In addition, a first carrier substrate (200a) is connected to the first microchip (235a) and a second carrier substrate (200b) is connected to the second microchip (235b). Furthermore, the first microchip (235a) with the first carrier substrate (200a) is separated from the wafer and then transported to a further base (247), where it is positioned. In addition, the second microchip (235b) with the second carrier substrate (200b) is separated from the wafer and then transported to the further base (247), where it is positioned. Both the first carrier substrate (200a) and the second carrier substrate (200b) are connected to the further base (247). Furthermore, the first carrier substrate (200a) is connected to the second carrier substrate (200b) in such a way that a microelectromechanical component (1) comprising the first (235a) and second microchip (235b) is produced.[French] L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant micro-électromécanique (1). Dans le procédé, une première micropuce (235a) ayant au moins un premier composant micro-électromécanique (240a) est fabriquée dans une tranche. En outre, un premier capuchon de protection ou une première entretoise est appliqué(e) sur un premier côté de la tranche afin de protéger une première surface sensible du premier composant micro-électromécanique (240a). De plus, une seconde micropuce (235b) ayant au moins un second composant micro-électromécanique (240b) est fabriquée dans la tranche. La seconde micropuce (235b) est disposée séparément de la première micropuce (235a). En outre, un second capuchon de protection ou une seconde entretoise est appliqué(e) sur le premier côté de la tranche afin de protéger une seconde surface sensible du second composant micro-électromécanique (240b). De plus, la tranche est placée sur une base, les premier et second capuchons de protection ou les première et seconde entretoises étant reliés à la base. De plus, un premier substrat porteur (200a) est connecté à la première micropuce (235a) et un second substrat porteur (200b) est connecté à la seconde micropuce (235b). En outre, la première micropuce (235a) avec le premier substrat porteur (200a) est séparée de la tranche puis transportée vers une autre base (247), où elle est positionnée. De plus, la seconde micropuce (235b) avec le second substrat porteur (200b) est séparée de la tranche puis transportée vers l'autre base (247), où elle est positionnée. Le premier substrat porteur (200a) et le second substrat porteur (200b) sont tous deux reliés à l'autre base (247). En outre, le premier substrat porteur (200a) est relié au second substrat porteur (200b) de telle sorte qu'un composant micro-électromécanique (1) comprenant la première (235a) et la seconde micropuce (235b) soit produit.

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Non-Commercial Organization	*
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Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
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译文

WO2025201748 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROELEKTROMECHANISCHEN BAUTEILS UND MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUTEIL

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