WO2025087636 - VERFAHREN ZUM VERARBEITEN EINES WAFERS
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/087636
Publication Date
01.05.2025
International Application No.
PCT/EP2024/076660
International Filing Date
23.09.2024
Title **
[German]
VERFAHREN ZUM VERARBEITEN EINES WAFERS
[English]
METHOD FOR PROCESSING A WAFER
[French]
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE TRANCHE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
TOMASCHKO, Jochen
PRITSCHOW, Marcus
HEUCK, Friedjof
STIEDL, Jan
SCHULER, Raphael
FRIEDL, Joachim
Priority Data
102023210603.5
26.10.2023
DE
Application details
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EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1938 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2062 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1883 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,749
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Abstract[German]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers (100) mit einem Bereitstellen des Wafers (100), wobei der Wafer (100) eine Mehrzahl von Chips (110) mit Haftstrukturen (112) und eine oder mehrere Aussparungen (115) zum Verbinden mit einem Schutzkappenwafer (160) zum Schutz der Chips (110) umfasst, einem Bereitstellen des Schutzkappenwafers (160), wobei der Schutzkappenwafer (160) eine oder mehrere erhabene Strukturen (165) aufweist, die in die eine oder die mehreren Aussparungen (115) des Wafers (100) versenkbar sind, und einem Verkleben des Schutzkappenwafers (160) mit dem MEMS-Wafer (100) zu einem gekoppelten Wafer (101) durch ein Versenken der einen oder der mehreren erhabenen Strukturen (165) in die eine oder die mehreren Aussparungen (115) des MEMS-Wafers (100) und Ausbilden einer Klebeverbindung (180) zwischen der einen oder den mehren erhabenen Strukturen (165) und der einen oder den mehreren Aussparungen (115) mittels eines Klebers.[English]
The invention relates to a method for processing a wafer (100), having the steps of providing the wafer (100), said wafer (100) comprising a plurality of chips (110), which have adhesive structures (112), and one or more recesses (115) for connecting to a protective cap wafer (160) for protecting the chips (110); providing the protective cap wafer (160), said protective cap wafer (160) having one or more raised structures (165) which can be lowered into the one or more recesses (115) of the wafer (100); and adhering the protective cap wafer (160) to the MEMS wafer (100) in order to form a coupled wafer (101) by lowering the one or more raised structures (165) into the one or more recesses (115) of the MEMS wafer (100) and forming an adhesive connection (180) between the one or more raised structures (165) and the one or more recesses (115) using an adhesive.[French]
L'invention concerne un procédé de traitement d'une tranche (100), comprenant les étapes consistant à : fournir la tranche (100), ladite tranche (100) comprenant une pluralité de puces (110), qui possèdent des structures adhésives (112), et un ou plusieurs évidements (115) destinés à être connectés à une tranche de recouvrement de protection (160) pour protéger les puces (110) ; fournir la tranche de recouvrement de protection (160), ladite tranche de recouvrement de protection (160) possédant une ou plusieurs structures surélevées (165) qui peuvent être abaissées dans le ou les évidements (115) de la tranche (100) ; et faire adhérer la tranche de recouvrement de protection (160) à la tranche MEMS (100) afin de former une tranche couplée (101) par abaissement de la ou des structures surélevées (165) dans le ou les évidements (115) de la tranche MEMS (100) et formation d'une liaison adhésive (180) entre la ou les structures surélevées (165) et le ou les évidements (115) à l'aide d'un adhésif.