WO2025078095 - GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL, ANORDNUNG MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/078095
Publication Date
17.04.2025
International Application No.
PCT/EP2024/075391
International Filing Date
11.09.2024
Title **
[German]
GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL, ANORDNUNG MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES
[English]
HOUSING FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, ASSEMBLY HAVING A HOUSING, AND METHOD FOR PRODUCING A HOUSING
[French]
BOÎTIER POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ENSEMBLE AYANT UN BOÎTIER, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER
Applicants **
LISA DRÄXLMAIER GMBH
Inventors
WORTBERG, Michael
Priority Data
102023127630.1
10.10.2023
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| 译文 |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1967 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8126 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2093 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1945 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,871
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
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Abstract[German]
Gehäuse (1) zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils aufweisend eine Gehäusewand (2) und ein Entwärmungselement (3), wobei das Entwärmungselement (3) integral mit der Gehäusewand (2) ausgebildet ist, wobei das Entwärmungselement (3) und die Gehäusewand (2) durch einen Mehrkomponentenspritzgießprozess erhältlich sind, wobei das Entwärmungselement (3) derart angeordnet ist, sodass im elektronischen Bauteil entstehende Wärme mittels des Entwärmungselementes (3) zur Gehäusewand (2) transportierbar ist und wobei das Entwärmungselement (3) derart ausgebildet und angeordnet ist, sodass das elektronische Bauteil mittels des Entwärmungselementes (3) flächig kontaktierbar ist.[English]
The invention relates to a housing (1) for accommodating an electronic component, comprising a housing wall (2) and a cooling element (3), wherein: the cooling element (3) is formed integrally with the housing wall (2); the cooling element (3) and the housing wall (2) can be obtained by means of a multi-component injection molding process; the cooling element (3) is located such that heat produced in the electronic component can be transported to the housing wall (2) by means of the cooling element (3); and the cooling element (3) is designed and located such that the electronic component can be contacted surface-to-surface by means of the cooling element (3).[French]
L'invention concerne un boîtier (1) destiné à recevoir un composant électronique, comprenant une paroi de boîtier (2) et un élément de refroidissement (3) : l'élément de refroidissement (3) étant formé d'un seul tenant avec la paroi de boîtier (2) ; l'élément de refroidissement (3) et la paroi de boîtier (2) pouvant être obtenus au moyen d'un processus de moulage par injection à composants multiples ; l'élément de refroidissement (3) étant situé de telle sorte que la chaleur produite dans le composant électronique peut être transportée vers la paroi de boîtier (2) au moyen de l'élément de refroidissement (3) ; et l'élément de refroidissement (3) étant conçu et situé de telle sorte que le composant électronique peut être mis en contact surface-surface au moyen de l'élément de refroidissement (3).