IP-Coster | WO2026056069 | SEMICONDUCTOR MODULE TRIMMING AND FORMING APPARATUS

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1857
EPO	Filing, Examination, Granting	12625
Japan	Filing, Examination, Granting	2001
South Korea	Filing, Examination, Granting	1805
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] Disclosed in the present invention is a semiconductor module trimming and forming apparatus, comprising a workbench, and a loading device, a module push-out device, a transfer device I, a trimming and forming device, a shaping and inspection device, a transfer device II and an unloading device, which are arranged on the workbench, wherein frames with semiconductor modules are placed in magazines conveyed by the loading device; the module push-out device is configured to push the frames out of the magazines; and then the transfer device I removes the frames and places the frames in the trimming and forming device. The beneficial effects are as follows: the semiconductor module trimming and forming apparatus of the present application further performs Y-direction shaping, X-direction shaping, visual inspection and flatness inspection on the semiconductor modules after trimming and forming the semiconductor modules, thereby ensuring that the manufactured finished semiconductor module product meets the requirements for a PIN angle of ±1°, a PIN position tolerance of ±0.3 mm, a pin height of ±0.3 mm, flatness, etc.; and the manufactured semiconductor module product is of high quality and performance, thereby meeting the product quality requirements of customers for high quality.[French] La présente invention divulgue un appareil de rognage et de formation de module semi-conducteur, comprenant un établi, et un dispositif de chargement, un dispositif de poussée de module, un dispositif de transfert I, un dispositif de rognage et de formation, un dispositif de mise en forme et d'inspection, un dispositif de transfert II et un dispositif de déchargement, qui sont disposés sur l'établi, des cadres avec des modules semi-conducteurs étant placés dans des magasins transportés par le dispositif de chargement ; le dispositif de poussée de module est configuré pour pousser les cadres hors des magasins ; puis le dispositif de transfert I retire les cadres et place les cadres dans le dispositif de rognage et de formation. Les effets bénéfiques sont les suivants : l'appareil de rognage et de formation de module semi-conducteur de la présente demande réalise en outre une mise en forme dans la direction Y, une mise en forme dans la direction X, une inspection visuelle et une inspection de planéité sur les modules semi-conducteurs après le rognage et la formation des modules semi-conducteurs, garantissant ainsi que le produit de module semi-conducteur fini fabriqué satisfait aux exigences pour un angle PIN de ± 1°, une tolérance de position PIN de ± 0,3 mm, une hauteur PIN de ± 0,3 mm, une planéité, etc. ; et le produit de module semi-conducteur fabriqué est de haute qualité et de haute performance, répondant ainsi aux exigences de qualité de produit de clients pour une haute qualité.[Chinese] 本发明公开了一种半导体模块切筋折弯设备，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中。有益效果：本申请的半导体模块切筋折弯设备在冲切折弯半导体模块后又对半导体模块进行Y方向整形、X方向整形、视觉检测和平面度检测，确保制造的半导体模块成品满足PIN针角度±1°，PIN针位置度±0.3mm，针高±0.3mm，平面度等要求，制造出来的半导体模块产品品质优，质量高，从而满足客户高质量的产品品质要求。

Total Number of Claims/PCT	*
Number of Independent Claims	*
Number of Priorities	*
Number of Multi-Dependent Claims	*
Number of Drawings	*
Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
Sequence Listing	*
Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
International Searching Authority	CNIPA *
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address	Change of Applicant's Name and Address *
Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
译文

WO2026056069 - SEMICONDUCTOR MODULE TRIMMING AND FORMING APPARATUS

Quotation for National Phase entry

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