IP-Coster | WO2025218000 | PROCESS FOR RESOURCE COMPREHENSIVE RECYCLING OF WAFER CUTTING, GRINDING AND POLISHING WASTEWATER IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1778
EPO	Filing, Examination, Granting	12599
Japan	Filing, Examination, Granting	2216
South Korea	Filing, Examination, Granting	2270
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] The present invention provides a process for the resource comprehensive recycling of wafer cutting, grinding and polishing wastewater in a semiconductor manufacturing process. Solid-liquid separation treatment is carried out via a dynamic ceramic membrane filtration system and a cluster filter in sequence without any chemical reagent added, and after being tested to meet standards, the resulting clear liquid is purified via a UF system and/or an RO system, so as to achieve the recycling of wastewater in a semiconductor manufacturing process. Also provided is a method for preparing a ceramic membrane used for the process. The ceramic membrane has hydrophilic properties due to the presence of titanium oxide and has high flexural strength and a high wear resistance coefficient due to the presence of zirconium oxide, and the ceramic membrane has fouling resistance, anti-clogging performance, and high filtration precision due to surface coating modification. The process involves directly performing solid-liquid separation while recycling solid and liquid phases. Recycled semiconductor fine particles do not contain other impurities and chemical agent residues, and are directly subjected to in-situ concentrated pneumatic dewatering, drying, and bagging in the cluster filter, facilitating recycling and transportation. The recycling rate of wastewater is higher than 97%, and the recycling rate of the semiconductor fine particles is higher than 98%.[French] La présente invention concerne un procédé de recyclage complet de ressources d'eaux usées de coupe, de meulage et de polissage de tranches dans un procédé de fabrication de semi-conducteurs. Un traitement de séparation solide-liquide est réalisé par l'intermédiaire d'un système de filtration à membrane céramique dynamique et d'un filtre multicartouches en série sans ajout de réactif chimique, et après avoir été testé pour satisfaire aux normes, le liquide clarifié obtenu est purifié par l'intermédiaire d'un système UF et/ou d'un système d'OI, de façon à obtenir le recyclage des eaux usées dans un processus de fabrication de semi-conducteur. L'invention concerne également un procédé de préparation d'une membrane céramique utilisée pour le procédé. La membrane céramique présente des propriétés hydrophiles grâce à la présence d'oxyde de titane et présente une résistance à la flexion et un coefficient de résistance à l'usure élevés en raison de la présence d'oxyde de zirconium, et la membrane céramique présente une résistance à l'encrassement, des performances anti-colmatage et une précision de filtration élevées grâce à la modification du revêtement de surface. Le procédé consiste à effectuer directement une séparation solide-liquide tout en recyclant des phases solides et liquides. Les particules fines de semi-conducteurs recyclées ne contiennent pas d'autres impuretés ou résidus d'agents chimiques, et sont directement soumises à un processus in situ de déshydratation pneumatique concentrée, de séchage et d'ensachage dans le filtre multicartouches, ce qui facilite leur recyclage et leur transport. Le taux de recyclage des eaux usées est supérieur à 97 %, et celui des particules fines de semi-conducteurs est supérieur à 98 %.[Chinese] 本发明提供了半导体制程中晶圆切磨抛废水资源化综合回收利用工艺，在不添加任何化学试剂的条件下，依次经动态陶瓷膜过滤系统和集束式过滤器进行固液分离处理，产生的清液经检测合格后经UF系统和/或RO系统纯化实现半导体制程废水回收利用，同时提供了一种用于该工艺的陶瓷膜的制备方法，由于该陶瓷膜因含有氧化钛而具有亲水属性，因含有氧化锆而具有高弯折硬度，耐磨系数高，表面涂层改性耐污染、不易堵塞，过滤精度高。该工艺直接进行固液分离，同时回收固液两相，回收的半导体微细颗粒，不含其他杂质和化学药剂残留物，直接在集束式过滤器内原位集中气压脱水干化装袋，利于回收利用并方便运送，废水回收率高于97％，半导体微细颗粒回收率高于98％。

Total Number of Claims/PCT	*
Number of Independent Claims	*
Number of Priorities	*
Number of Multi-Dependent Claims	*
Number of Drawings	*
Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
Sequence Listing	*
Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
International Searching Authority	CNIPA *
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address	Change of Applicant's Name and Address *
Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
译文

WO2025218000 - PROCESS FOR RESOURCE COMPREHENSIVE RECYCLING OF WAFER CUTTING, GRINDING AND POLISHING WASTEWATER IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Quotation for National Phase entry

Contact Us