WO2025172733 - A METHOD AND A SYSTEM FOR AN AUTOMATIC CLASSIFICATION OF THE SOLDER PRINTER TOOLING IN THE PREPARATION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/172733
Publication Date
21.08.2025
International Application No.
PCT/IB2024/051366
International Filing Date
14.02.2024
Title **
[English]
A METHOD AND A SYSTEM FOR AN AUTOMATIC CLASSIFICATION OF THE SOLDER PRINTER TOOLING IN THE PREPARATION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
[French]
PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CLASSIFICATION AUTOMATIQUE DE L'OUTILLAGE D'IMPRIMANTE À SOUDER DANS LA PRÉPARATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Applicants **
SIEMENS INDUSTRY SOFTWARE INC.
Inventors
SOLTIN, Jari
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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International Searching Authority |
EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1807 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8180 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 1958 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1527 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,212
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Abstract[English]
The present invention discloses a method and a system for an automatic classification of the solder printer tooling in the preparation of a printed circuit board, the method comprising: - providing the printed circuit board and placing a stencil layer on the printed circuit board thereby covering the printed circuit board with a stencil layer; said stencil layer comprising a variety of openings that fit to positions of the printed circuit board where a solder past pad has to be deposited; - bringing the solder past onto the stencil layer and wiping the squeegee over the stencil layer wherein the squeegee is used to bring the solder past into the openings of the stencil layer by exposing a predetermined pressure to the solder past and the stencil layer in a direction substantially perpendicular to the plane of the printed circuit board; - positioning in alignment with the squeegee an array of distance sensors in proximity to the squeegee and measuring the distance between the distance sensors and the stencil layer while wiping with the squeegee over the stencil layer; and - evaluating the measured distances with respect to a predetermined threshold for the distance between the stencil layer and the distance sensors.[French]
La présente invention décrit un procédé et un système de classification automatique de l'outillage d'imprimante à souder dans la préparation d'une carte de circuit imprimé, le procédé comprenant les étapes consistant à : - fournir la carte de circuit imprimé et placer une couche pochoir sur la carte de circuit imprimé, recouvrant ainsi la carte de circuit imprimé avec une couche pochoir ; ladite couche pochoir comprenant une variété d'ouvertures qui s'adaptent à des positions de la carte de circuit imprimé où un tampon de pâte à souder doit être déposé ; - amener la pâte à souder sur la couche pochoir et essuyer la raclette sur la couche pochoir, la raclette étant utilisée pour amener la pâte à souder dans les ouvertures de la couche pochoir en exposant à une pression prédéterminée la pâte à souder et la couche pochoir dans une direction sensiblement perpendiculaire au plan de la carte de circuit imprimé ; - positionner en alignement avec la raclette un réseau de capteurs de distance à proximité de la raclette et mesurer la distance entre les capteurs de distance et la couche pochoir tout en essuyant la raclette sur la couche de pochoir ; et - évaluer les distances mesurées par rapport à un seuil prédéterminé pour la distance entre la couche pochoir et les capteurs de distance.