WO2023237938 - SYSTEMS AND METHODS FOR PRINTING METAL LINES AND PATTERNS AT HIGH RESOLUTION
National phase entry:
Publication Number
WO/2023/237938
Publication Date
14.12.2023
International Application No.
PCT/IB2023/052781
International Filing Date
21.03.2023
Title **
[English]
SYSTEMS AND METHODS FOR PRINTING METAL LINES AND PATTERNS AT HIGH RESOLUTION
[French]
SYSTÈMES ET PROCÉDÉS D'IMPRESSION DE LIGNES ET DE MOTIFS MÉTALLIQUES À HAUTE RÉSOLUTION
Applicants **
REOPHOTONICS LTD.
Inventors
ZENOU, Michael
Priority Data
63/366,025
08.06.2022
US
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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International Searching Authority |
EPO
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter II
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 2026 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8131 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2161 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2056 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
19,114
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only
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Abstract[English]
A solvent layer is coated on a metal layer carried by a donor substrate, allowing the fabrication of solid metal lines at a high resolution. The laser jetting involves ejecting metal particles, constrained within a solvent membrane, from the metal layer. Once the metal particles have been deposited onto a receiver substrate, the solvent can be evaporated. Since this printing procedure can be performed with the solvent layer in direct contact with the receiver substrate or separated therefrom by a small distance, the resolution of the metal lines can be very high and depends directly on the laser spot size and defocus. The solvent constrains the droplet size of the metal particles, which can increase or maintain the resolution of the laser beam. As this process is a continuous sequence production, the metal line production can be performed at a very rapid rate.[French]
Selon l'invention, une couche de solvant est revêtue sur une couche métallique portée par un substrat donneur, permettant la fabrication de lignes métalliques solides à une résolution élevée. La projection par jet laser implique l'éjection de particules métalliques, contraintes au sein d'une membrane de solvant, à partir de la couche métallique. Une fois que les particules métalliques ont été déposées sur un substrat receveur, le solvant peut être évaporé. Étant donné que cette procédure d'impression peut être réalisée avec la couche de solvant en contact direct avec le substrat receveur ou séparée de celui-ci d'une petite distance, la résolution des lignes métalliques peut être très élevée et dépend directement de la taille et de la défocalisation du point laser. Le solvant contraint la taille des gouttelettes des particules métalliques, ce qui peut augmenter ou maintenir la résolution du faisceau laser. Comme ce processus est une production en séquence continue, la production de ligne métallique peut être réalisée à une vitesse très rapide.