WO2026125393 - METHODS FOR ELECTRICAL CONNECTION OF A FIRST CIRCUIT BOARD TO A SECOND CIRCUIT BOARD
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/125393
Publication Date
18.06.2026
International Application No.
PCT/EP2025/086157
International Filing Date
09.12.2025
Title **
[English]
METHODS FOR ELECTRICAL CONNECTION OF A FIRST CIRCUIT BOARD TO A SECOND CIRCUIT BOARD
[French]
PROCÉDÉS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE D'UNE PREMIÈRE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À UNE SECONDE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Applicants **
LISA DRÄXLMAIER GMBH
Inventors
MURGOTT, Krzysztof
ORZECHOWSKI, Sebastian
GRUDZIEN, Szymon
Priority Data
24218376.2
09.12.2024
EP
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| Number of Office Actions | * |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
* |
| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
* |
| Translation |
|
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1937 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8149 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2076 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1865 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 5940 |
Total:
19,967
Contact Us
Abstract[English]
The disclosure relates to a method for electrical connection of a first circuit board (110) to a second circuit board (120) by single-side welding or by double-side welding. A first circuit board and a second circuit board is provided, wherein at least one metal pad (311) of the first circuit board (110) is overlying at least one metal pad (311) of the second circuit board (120) when the first circuit board (110) is placed on top of the second circuit board (120). The single-side welding method comprises: electrically connecting (414) two leads (131, 132) of a welding machine (130) to a first part (312) and a second part (313) of the at least one metal pad (311) of the first circuit board (110); and welding the metal pad (311) of the first circuit board (110) to the metal pad (311) of the second circuit board (120) by activating a welding machine (130). The double-side welding method comprises: electrically connecting (424) two leads (131, 132) of a welding machine (130) to part of the at least one metal pad (311) on top of the first circuit board (110) and part of the at least one metal pad (311) on bottom of the second circuit board (120); and welding the metal pad (311) of the first circuit board (110) to the metal pad (311) of the second circuit board (120) by activating the welding machine (130).[French]
La divulgation concerne un procédé de connexion électrique d'une première carte de circuit imprimé (110) à une seconde carte de circuit imprimé (120) par soudage simple face ou par soudage double face. L'invention concerne une première carte de circuit imprimé et une seconde carte de circuit imprimé, au moins un plot métallique (311) de la première carte de circuit imprimé (110) recouvrant au moins un plot métallique (311) de la seconde carte de circuit imprimé (120) lorsque la première carte de circuit imprimé (110) est placée au-dessus de la seconde carte de circuit imprimé (120). Le procédé de soudage simple face consiste à : connecter électriquement (414) deux conducteurs (131, 132) d'une machine de soudage (130) à une première partie (312) et à une seconde partie (313) du ou des plots métalliques (311) de la première carte de circuit imprimé (110) ; et souder le plot métallique (311) de la première carte de circuit imprimé (110) au plot métallique (311) de la seconde carte de circuit imprimé (120) par activation d'une machine de soudage (130). Le procédé de soudage double face consiste à : connecter électriquement (424) deux conducteurs (131, 132) d'une machine de soudage (130) à une partie du ou des plots métalliques (311) au-dessus de la première carte de circuit imprimé (110) et à une partie du ou des plots métalliques (311) au-dessous de la seconde carte de circuit imprimé (120) ; et souder le plot métallique (311) de la première carte de circuit imprimé (110) au plot métallique (311) de la seconde carte de circuit imprimé (120) par activation de la machine de soudage (130).