WO2026119476 - MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUELEMENT, MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUTEIL UND MIKROELEKTROMECHANISCHE VORRICHTUNG

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Publication Number WO/2026/119476
Publication Date 11.06.2026
International Application No. PCT/EP2025/081673
International Filing Date 03.11.2025
Title **
[German] MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUELEMENT, MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUTEIL UND MIKROELEKTROMECHANISCHE VORRICHTUNG
[English] MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, MICROELECTROMECHANICAL DEVICE, AND MICROELECTROMECHANICAL APPARATUS
[French] COMPOSANT MICROÉLECTROMÉCANIQUE, DISPOSITIF MICROÉLECTROMÉCANIQUE ET APPAREIL MICROÉLECTROMÉCANIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
SCHELLING, Christoph
MELNIKOV, Anton
LUKACS, Ferenc
SCHINDELE, Jens
SOMMER, Maximilian
Priority Data
102024211544.4   03.12.2024   DE
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Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing, Examination, Granting2795
EPO Filing, Examination, Granting18356
Japan Filing, Examination, Granting2731
South Korea Filing, Examination, Granting3162
USA Filing, Examination, Granting7340
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Abstract[German] Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauelement (1) mit einem Substrat (2), welches eine von einem Substratrahmen (2a) begrenzte Substratausnehmung (3) aufweist, und zumindest einem sich in der Substratausnehmung (3) erstreckenden Verdrängerelement (4), welches mit einem ersten Befestigungsabschnitt (5) an einem ersten Rahmenteil (2a-I) des Substratrahmens (2a) verankert und zumindest bereichsweise auslenkbar ist, wobei das zumindest eine Verdrängerelement (4) einen Steifigkeitsreduzierungsabschnitt (7) aufweist. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein mikroelektromechanisches Bauteil (18) und eine mikroelektromechanische Vorrichtung (19).[English] The invention relates to a microelectromechanical component (1) comprising a substrate (2), which has a substrate cutout (3) delimited by a substrate frame (2a), and at least one displacement element (4) which extends in the substrate cutout (3) and which is anchored to a first frame part (2a-I) of the substrate frame (2a) by means of a first securing portion (5) and can be deflected at least in some regions, wherein the at least one displacement element (4) has a stiffness-reducing portion (7). The invention furthermore relates to a microelectromechanical device (18) and to a microelectromechanical apparatus (19).[French] L'invention concerne un composant microélectromécanique (1) comprenant un substrat (2), qui comporte une découpure de substrat (3) délimitée par un cadre de substrat (2a), et au moins un élément à déplacement (4) qui s'étend dans la découpure de substrat (3) et qui est ancré à une première partie de cadre (2a-I) du cadre de substrat (2a) au moyen d'une première partie de fixation (5) et peut être défléchi au moins dans certaines régions, ledit au moins un élément à déplacement (4) ayant une partie de réduction de rigidité (7). L'invention concerne en outre un dispositif microélectromécanique (18) et un appareil microélectromécanique (19).

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