IP-Coster | WO2026068299 | KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINES MIT WÄRME ERZEUGENDEN ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN BESTÜCKTEN ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSTEILS UND THERMOMANAGEMENTMODUL MIT EINER SOLCHEN KÜHLVORRICHTUNG

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1878
EPO	Filing, Examination, Granting	8143
Japan	Filing, Examination, Granting	2024
South Korea	Filing, Examination, Granting	1736
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[German] Vorschlagen wird eine Kühlvorrichtung zur Kühlung eines mit Wärme erzeugenden elektrischen Bauelementen (84) bestückten elektronischen Schaltungsteils (8), insbesondere zur Verwendung in einem Thermomanagementmodul (1), umfassend ein Modulgehäuse (100), wobei an dem Modulgehäuse (100) wenigstens ein Kühlkanal (101') für ein strömendes flüssiges Medium, insbesondere Öl ausgebildet ist, wobei das Modulgehäuse (100) ein Modulträgerteil (10) mit einer Vorderseite (11) und einer davon abgewandten Rückseite (12) und an der Rückseite (12) eine von einem Deckelteil (5) des Modulgehäuses (100) abgedeckte Gehäuseaufnahme (14) mit einem Boden (141) aufweist, wobei an dem Boden (141) der Gehäuseaufnahme (14) eine Durchbruchsöffnung (79) zwischen der Vorderseite (11) und der Rückseite (12) ausgebildet ist, wobei die Durchbruchsöffnung (79) durch einen Wärmeleiteinsatz (7) verschlossen ist, wobei der Wärmeleiteinsatz (7) aus einem Material gefertigt ist, das eine größere Wärmeleitfähigkeit als das Material des Modulträgerteils (10) aufweist, wobei der Wärmeleiteinsatz (7) mit einer ersten Seite (7a) direkt oder indirekt über eine Wärmeleitpaste (19) oder ein anderes thermisches Koppelelement mit dem elektronischen Schaltungsteil (8) in Wärmeleitkontakt steht und wobei der Wärmeleiteinsatz (7) mit einer von der ersten Seite (7a) abgewandten zweiten Seite (7b) einen Wandabschnitt (72) des Kühlkanals (101') auf der Vorderseite (11) des Modulträgerteils (10) ausbildet.[English] The invention relates to a cooling device for cooling an electronic circuit part (8) equipped with heat-generating electrical components (84), in particular for use in a thermal management module (1), comprising a module housing (100), wherein at least one cooling channel (101') for a flowing liquid medium, in particular oil, is formed on the module housing (100), wherein the module housing (100) has a module carrier part (10) having a front side (11) and a rear side (12) facing away from said front side, and, on the rear side (12), a housing receptacle (14) which is covered by a cover part (5) of the module housing (100) and has a base (141), wherein a through-opening (79) is formed on the base (141) of the housing receptacle (14) between the front side (11) and the rear side (12), wherein the through-opening (79) is closed by a heat-conducting insert (7), wherein the heat-conducting insert (7) is manufactured from a material which has a greater thermal conductivity than the material of the module carrier part (10), wherein a first side (7a) of the heat-conducting insert (7) is in heat-conducting contact with the electronic circuit part (8) directly or indirectly via a thermally conductive paste (19) or another thermal coupling element and wherein a second side (7b) of the heat-conducting insert (7) facing away from the first side (7a) forms a wall portion (72) of the cooling channel (101') on the front side (11) of the module carrier part (10).[French] L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour refroidir une partie de circuit électronique (8) équipée de composants électriques générateurs de chaleur (84), en particulier pour une utilisation dans un module de gestion thermique (1), comprenant un boîtier de module (100), au moins un canal de refroidissement (101') pour un milieu liquide en écoulement, en particulier de l'huile, étant formé sur le boîtier de module (100), le boîtier de module (100) ayant une partie de support de module (10) ayant un côté avant (11) et un côté arrière (12) opposé audit côté avant, et, sur le côté arrière (12), un réceptacle de boîtier (14) qui est recouvert par une partie de couvercle (5) du boîtier de module (100) et possède une base (141), une ouverture traversante (79) étant formée sur la base (141) du réceptacle de boîtier (14) entre le côté avant (11) et le côté arrière (12), l'ouverture traversante (79) étant fermée par un insert thermoconducteur (7), l'insert thermoconducteur (7) étant fabriqué à partir d'un matériau qui a une conductivité thermique supérieure à celle du matériau de la partie de support de module (10), un premier côté (7a) de l'insert thermoconducteur (7) étant en contact thermoconducteur avec la partie de circuit électronique (8) directement ou indirectement par l'intermédiaire d'une pâte thermoconductrice (19) ou d'un autre élément de couplage thermique et un second côté (7b) de l'insert thermoconducteur (7) opposé au premier côté (7a) formant une partie de paroi (72) du canal de refroidissement (101') sur le côté avant (11) de la partie de support de module (10).

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Number of Pages with Drawings	*
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Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
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Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

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