WO2026047210 - ELEKTRONIKVORRICHTUNG
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/047210
Publication Date
05.03.2026
International Application No.
PCT/EP2025/074689
International Filing Date
29.08.2025
Title **
[German]
ELEKTRONIKVORRICHTUNG
[English]
ELECTRONICS DEVICE
[French]
DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
SZABO, Gabor
Priority Data
102024208254.6
30.08.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| Number of Office Actions | * |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
* |
| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
* |
| Translation |
|
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1996 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8255 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2168 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1970 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
19,129
Abstract[German]
Die Erfindung geht aus von einer Elektronikvorrichtung umfassend ein Gehäuse aus zumindest einem ersten und einem zweiten Gehäuseelement, wobei zumindest das erste Gehäuseelement aus einem verschweißbaren Kunststoffmaterial gebildet ist. Die beiden Gehäuseelemente sind in einer Fügezone mittels einer Schweißnaht, insbesondere eine durch Laserdurchstrahlschweißen ausgebildete Laserschweißnaht, stoffschlüssig miteinander verbunden. Im verbundenen Zustand ist im Gehäuse ein Hohlraum ausgebildet, in welchem zumindest ein Schaltungsträger mit einer auf diesem angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Schaltung aufgenommen ist. Der zumindest eine Schaltungsträger ist dabei vor dem Fügen in zumindest einem der Gehäuseelemente angeordnet. Das Kunststoffmaterial des ersten Gehäuseelementes ist zumindest in der Fügezone derart gewählt und dazu eingerichtet, durch Absorption von elektromagnetischen Strahlen mit Wellenlängen innerhalb eines dafür definierten Schweißwellenlängenbereichs (λ_Schweiß) aufzuschmelzen und die Schweißnaht durch ein Verfestigen aus dem geschmolzenen Materialzustand auszubilden. Das Material des zweiten Gehäuseelementes ist für elektromagnetische Strahlen mit Frequenzen innerhalb des definierten Schweißwellenlängenbereichs (λ_Schweiß) bis zur Fügezone zumindest teildurchlässig. Ferner ist nun ein schützender Bereich des Gehäuses zumindest umfassend einen Teil des zweiten Gehäuseelements eingerichtet, indem der zu schützende Bereich eine von dem Material des zweiten Gehäuseelements separate weitere Materialschicht aufweist. Diese Materialschicht ist dazu eingerichtet, Störstrahlen aus einem definierten Störfrequenzspektrum (F_Stör), das das Schweißfrequenzspektrum (F_Schweiß) zumindest teilweise umfasst, gegen ein Eindringen in den Hohlraum des Gehäuses zu sperren.[English]
The invention is based on an electronics device comprising a housing composed of at least a first and a second housing element, wherein at least the first housing element is formed from a weldable plastic material. The two housing elements are integrally bonded to one another in a joining zone by means of a weld seam, in particular a laser weld seam formed by laser transmission welding.
In the bonded state, a cavity containing at least one circuit carrier with an electrical and/or electronic circuit arranged thereon is formed in the housing. The at least one circuit carrier is placed in at least one of the housing elements before they are joined. At least in the joining zone, the plastic material of the first housing element is chosen and designed to melt by absorbing electromagnetic radiation at wavelengths within a welding wavelength range (λ_weld) defined therefor and to form the weld seam by solidifying from the molten state of the material. The material of the second housing element is at least partially permeable to electromagnetic radiation at frequencies within the defined welding wavelength range (λ_weld) up to the joining zone. Furthermore, a protective region of the housing at least comprising a portion of the second housing element is designed in that the region to be protected has an additional material layer which is separate from the material of the second housing element. This material layer is designed to prevent interference radiation from a defined interference frequency spectrum (F_interference), at least partially comprising the welding frequency spectrum (F_weld), from penetrating into the cavity of the housing.[French]
L'invention concerne un dispositif électronique comprenant un boîtier constitué d'au moins un premier et un deuxième élément de boîtier, au moins le premier élément de boîtier étant formé à partir d'un matériau plastique soudable. Les deux éléments de boîtier sont reliés l'un à l'autre, par liaison de matière, dans une zone d'assemblage au moyen d'un cordon de soudure, en particulier d'un cordon de soudure laser réalisé par soudage laser par transparence. À l'état assemblé, une cavité est formée dans le boîtier, cavité dans laquelle est logé au moins un support de circuit comportant un circuit électrique et/ou électronique disposé sur celui-ci. Le ou les supports de circuit sont disposés dans au moins un des éléments de boîtier, avant l'assemblage. La matière plastique du premier élément de boîtier est sélectionnée et conçue, au moins dans la zone d'assemblage, de manière à fondre par absorption de rayons électromagnétiques présentant des longueurs d'onde dans une plage de longueurs d'onde de soudage (λ_Schweiß) définie à cet effet, et à former le cordon de soudure par solidification à partir de l'état de matériau fondu. Le matériau du deuxième élément de boîtier est au moins partiellement transparent jusqu'à la zone d'assemblage pour des rayons électromagnétiques présentant des fréquences comprises dans la plage de longueurs d'ondes de soudage définie (λ_Schweiß). En outre, une zone de protection du boîtier comprenant au moins une partie du deuxième élément de boîtier est prévue, la zone à protéger comportant une couche de matériau supplémentaire distincte du matériau du deuxième élément de boîtier. Cette couche de matériau est conçue pour bloquer des rayons parasites provenant d'un spectre de fréquences parasites défini (F_Stör), qui comprend au moins partiellement le spectre de fréquences de soudage (F_Schweiß), afin d'empêcher leur pénétration dans la cavité du boîtier.