WO2026017364 - VERFAHREN ZUM BEARBEITEN UND EINEBNEN VON BIPOLARPLATTEN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/017364
Publication Date
22.01.2026
International Application No.
PCT/EP2025/067675
International Filing Date
24.06.2025
Title **
[German]
VERFAHREN ZUM BEARBEITEN UND EINEBNEN VON BIPOLARPLATTEN
[English]
METHOD FOR PROCESSING AND LEVELING BIPOLAR PLATES
[French]
PROCÉDÉ POUR USINER ET APLANIR DES PLAQUES BIPOLAIRES
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
SCHAENZEL, Michael
WETZL, Franz
KRUEGER, Philipp
Priority Data
102024206702.4
17.07.2024
DE
102025110301.1
18.03.2025
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| Number of Office Actions | * |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
* |
| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
* |
| Translation |
|
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1962 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8149 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2045 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1836 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,732
Contact Us
Abstract[German]
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbeiten und Fügen von Bipolarplatten (10), die zur Abdichtung zwischen einem aktiven Bereich (14) und Medienports (18, 20, 22, 24, 26) mit Dichtnähten (56) versehen werden. Es werden zumindest nachfolgende Verfahrensschritte durchlaufen: In Verfahrenschritt a) erfolgt eine Bereitstellung einer verzogenen Bipolarplatte (10, 54) in einer Bearbeitungs- und Fügestation (28), in Verfahrensschritt b) ein Anstellen von Bearbeitungswerkzeugen (34, 38) und Fügewerkzeugen (31) an die verzogene Bipolarplatte (10, 54) derart, dass die Fügewerkzeuge (31) eine Halte- und Fügekraft (64) auf die verzogene Bipolarplatte (10, 54) ausüben. Gemäß Verfahrensschritt c) kontaktieren die Bearbeitungswerkzeuge (34, 38) die verzogene Bipolarplatte (10, 54) und erzeugen eine plastische Verformung (68) der verzogenen Bipolarplatte (10, 54) durch eine Richtkraft (62). Anschließend erfolgt in Verfahrensschritt d) eine stoffschlüssig erzeugte elektrische Kontaktierung (82) auf einer Seite der zuvor gerichteten Bipolarplatte (10, 84). Anschließend erfolgt nach Verfahrensschritt e) ein Öffnen (78, 80) der Bearbeitungs- und Fügestation (28) und eine Entnahme der gefügten und gericheteten Bipolarplatte (10, 84).[English]
The invention relates to a method for processing and joining bipolar plates (10) which are provided with sealing seams (56) in order to provide a seal between an active region (14) and media ports (18, 20, 22, 24, 26). At least the following steps are carried out: in step a), a warped bipolar plate (10, 54) is provided in a processing and joining station (28); in step b), processing tools (34, 38) and joining tools (31) are placed against the warped bipolar plate (10, 54) in such a way that the joining tools (31) exert a holding and joining force (64) on the warped bipolar plate (10, 54); in step c), the processing tools (34, 38) contact the warped bipolar plate (10, 54) and produce a plastic deformation (68) of the warped bipolar plate (10, 54) by means of a straightening force (62); subsequently in step d), one face of the previously straightened bipolar plate (10, 84) is electrically contacted (82) by means of an integral bonding process; and subsequently in step e), the processing and joining station (28) is opened (78, 80) and the joined and straightened bipolar plate (10, 84) is removed.[French]
L'invention concerne un procédé pour usiner et assembler des plaques bipolaires (10) qui sont pourvues de cordons d'étanchéité (56) pour assurer l'étanchéité entre une zone active (14) et des orifices de fluide (18, 20, 22, 24, 26). Le procédé comprend au moins les étapes suivantes : à l'étape de procédé a), une plaque bipolaire (10, 54) étirée est fournie dans un poste d'usinage et d'assemblage (28) ; à l'étape de procédé b), des outils d'usinage (34, 38) et des outils d'assemblage (31) sont appliqués sur la plaque bipolaire (10, 54) étirée de sorte que les outils d'assemblage (31) exercent une force de retenue et d'assemblage (64) sur la plaque bipolaire (10, 54) étirée. Selon l'étape de procédé c), les outils d'usinage (34, 38) entrent en contact avec la plaque bipolaire (10, 54) étirée et produisent une déformation (68) plastique de la plaque bipolaire (10, 54) étirée par une force de redressage (62). Ensuite, à l'étape de procédé d), une mise en contact électrique (82) produite par liaison de matière est réalisée sur un côté de la plaque bipolaire (10, 84) préalablement redressée. Puis, à l'étape de procédé e), le poste d'usinage et d'assemblage (28) est ouvert (78, 80) et la plaque bipolaire (10, 84) assemblée et redressée est prélevée.