WO2025242633 - ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/242633
Publication Date
27.11.2025
International Application No.
PCT/EP2025/063758
International Filing Date
20.05.2025
Title **
[German]
ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
[English]
ELECTRONIC ASSEMBLY
[French]
ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
GAISER, Patrick
STEHLIK, Daniel Michael
Priority Data
102024204722.8
22.05.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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EPO
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1907 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8118 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2047 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1798 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,610
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Abstract[German]
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, umfassend: ein Elektronikmodul (2), ein Substrat (11), auf welchem das Elektronikmodul (2) angeordnet ist, ein Kühler (3) aus Metall, insbesondere Aluminium, welcher zum Kühlen des Elektronikmoduls (2) eingerichtet ist, wobei der Kühler (3) zweiteilig mit einem Deckel (31) und einem Basisteil (32) ausgebildet ist, welche an einem Rand des Kühlers (3) mittels einer Lotverbindung (33) miteinander verbunden sind, wobei der Deckel (31) zum Elektronikmodul (2) gerichtet ist und der Deckel (31) eine erste Dicke (D1) aufweist, einen Moldkörper (5) aus Kunststoff, welcher das Elektronikmodul (2) zumindest teilweise umgibt, und einen freiliegenden elektrischen Kontaktbereich (7) zur elektrischen Kontaktierung des Elektronikmoduls (2), wobei ein erster Abstand (a) in einer Horizontalrichtung (X) der elektronischen Baugruppe zwischen einem Rand (11a) des Substrats (11) und der Lotverbindung (33) mindestens die Hälfte der ersten Dicke (D1) des Deckels (31) aufweist, welche der Deckel (31) im Bereich (31a) zwischen dem Substrat (11) und der Lotverbindung (33) aufweist.[English]
The present invention relates to an electronic assembly comprising: an electronics module (2); a substrate (11) on which the electronics module (2) is arranged; a heat sink (3) which is composed of metal, in particular aluminium, and is designed to cool the electronics module (2), wherein the heat sink (3) is of two-part form with a cover (31) and a base part (32) which are interconnected at an edge of the heat sink (3) by means of a solder connection (33), the cover (31) is directed towards the electronics module (2), and the cover (31) has a first thickness (D1); a moulded body (5) which is composed of plastics material and at least partially surrounds the electronics module (2); and an exposed electrical contact region (7) for the electrical contacting of the electronics module (2), wherein a first spacing (a) in a horizontal direction (X) of the electronic assembly between an edge (11a) of the substrate (11) and the solder connection (33) amounts to at least half of the first thickness (D1) of the cover (31), which the cover (31) exhibits in the region (31a) between the substrate (11) and the solder connection (33).[French]
La présente invention concerne un ensemble électronique comprenant : un module électronique (2) ; un substrat (11) sur lequel est disposé le module électronique (2) ; un dissipateur thermique (3) qui est composé de métal, en particulier d'aluminium, et qui est conçu pour refroidir le module électronique (2), le dissipateur thermique (3) étant formé en deux parties avec un couvercle (31) et une partie de base (32) qui sont reliés au niveau d'un bord du dissipateur thermique (3) au moyen d'une liaison par soudure (33), le couvercle (31) étant orienté vers le module électronique (2) et ayant une première épaisseur (D1) ; un corps moulé (5) qui est composé de matière plastique et entoure au moins partiellement le module électronique (2) ; et une région de contact électrique apparente (7) pour la mise en contact électrique du module électronique (2), un premier espacement (a) dans une direction horizontale (X) de l'ensemble électronique entre un bord (11a) du substrat (11) et la liaison par soudure (33) correspondant à au moins la moitié de la première épaisseur (D1) du couvercle (31) dans la région (31a) entre le substrat (11) et la liaison par soudure (33).