WO2025242628 - KÜHLER ZUR KÜHLUNG VON LEISTUNGSHALBLEITERN
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/242628
Publication Date
27.11.2025
International Application No.
PCT/EP2025/063746
International Filing Date
20.05.2025
Title **
[German]
KÜHLER ZUR KÜHLUNG VON LEISTUNGSHALBLEITERN
[English]
COOLER FOR COOLING POWER SEMICONDUCTORS
[French]
REFROIDISSEUR POUR REFROIDIR DES SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
GAISER, Patrick
FISCHER, Jan
STEHLIK, Daniel Michael
Priority Data
102024204724.4
22.05.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
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International Searching Authority |
EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1908 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8149 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2045 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1803 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,645
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Abstract[German]
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühler zur Kühlung von Leistungshalbleitern mittels eines Kühlfluids, umfassend ein Deckblech, welches an einem Leistungshalbleiter anordenbar ist, ein Kanalblech, welches dazu eingerichtet ist, zusammen mit dem Deckblech einen geschlossenen Kühlkanal für das Kühlfluid auszubilden, ein Einlegeteil, welches im Kühlkanal angeordnet ist, wobei das Einlegeteil dazu eingerichtet ist, eine Kontaktfläche zwischen dem Kühlfluid und dem Kühler zu vergrößern, eine Versteifungsplatte, welche gegenüberliegend zum Deckblech an einer Verbindungsfläche am Kanalblech angeordnet ist, wobei die Versteifungsplatte eine vorbestimmte Plattendicke aufweist, wobei die vorbestimmte Plattendicke dazu eingerichtet ist, eine Steifigkeit des Kühlers anzupassen, um eine gleichbleibende Steifigkeit bei unterschiedlichen Kühlkanalgeometrien zu ermöglichen.[English]
The invention relates to a cooler for cooling power semiconductors by means of a cooling fluid, comprising a cover plate, which can be provided on a power semiconductor; a channel plate, which is designed to form, together with the cover plate, a closed cooling channel for the cooling fluid; an insert, which is provided in the cooling channel, said insert being designed to increase the contact surface between the cooling fluid and the cooler; and a stiffening plate, which lies opposite the cover plate on a connection surface on the channel plate, said stiffening plate having a specified thickness which is designed to adapt the stiffness of the cooler in order to allow a constant stiffness for different cooling channel geometries.[French]
L'invention concerne un refroidisseur pour refroidir des semi-conducteurs de puissance au moyen d'un fluide de refroidissement, comprenant une plaque de recouvrement, qui peut être disposée sur un semi-conducteur de puissance ; une plaque de canal, qui est conçue pour former, conjointement avec la plaque de recouvrement, un canal de refroidissement fermé pour le fluide de refroidissement ; un insert, qui est disposé dans le canal de refroidissement, ledit insert étant conçu pour augmenter la surface de contact entre le fluide de refroidissement et le refroidisseur ; et une plaque de raidissement, qui se situe à l'opposé de la plaque de recouvrement sur une surface de liaison sur la plaque de canal, ladite plaque de raidissement ayant une épaisseur spécifiée qui est conçue pour adapter la rigidité du refroidisseur afin de permettre une rigidité constante pour différentes géométries de canal de refroidissement.