WO2025229002 - LASER CLEANING AND ACTIVATION OF CU WIRES PRIOR TO PEEK INSULATION COATING

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2025/229002
Publication Date 06.11.2025
International Application No. PCT/EP2025/061738
International Filing Date 29.04.2025
Title **
[English] LASER CLEANING AND ACTIVATION OF CU WIRES PRIOR TO PEEK INSULATION COATING
[French] NETTOYAGE ET ACTIVATION LASER DE FILS DE CU AVANT LE REVÊTEMENT D'ISOLATION EN PEEK
Applicants **
SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
Inventors
VALAITIS, Mitchell
BAKAN, Murat
Priority Data
18/654,848   03.05.2024   US
Application details
Total Number of Claims/PCT *
Number of Independent Claims *
Number of Priorities *
Number of Multi-Dependent Claims *
Number of Drawings *
Pages for Publication *
Number of Pages with Drawings *
Pages of Specification *
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Number of Office Actions *
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International Searching Authority
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Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address
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Type of Assignment
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Applicant's Legal Status
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Entry into National Phase under
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Patent Delivery
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Translation

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Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing, Examination, Granting2255
EPO Filing, Examination, Granting10988
Japan Filing, Examination, Granting2315
South Korea Filing, Examination, Granting2366
USA Filing, Examination, Granting4740
MasterCard Visa
Total: 22,664
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Abstract[English] A coating system may include a feed mechanism including one or more rollers configured to provide a supply of a wire conductor through a working zone with a feed rate, an extruder to coat the wire conductor with a coating as the wire conductor is fed through the working zone, and a laser processing sub-system in the working zone prior to the extruder. The laser processing sub-system may include one or more laser sources to illuminate a surface of the wire conductor with two or more laser beams as the wire conductor is fed through the working zone, where laser processing parameters associated with the laser processing sub-system are selected to activate the surface of the wire conductor for adhesion of the coating. The laser processing parameters may include intensities of the two or more laser beams, spectra of the two or more laser beams, and/or the feed rate.[French] Un système de revêtement peut comprendre un mécanisme d'alimentation comprenant un ou plusieurs rouleaux conçus pour alimenter en conducteur une zone de travail à une vitesse d'alimentation, une extrudeuse pour recouvrir le conducteur avec un revêtement lorsque le conducteur est introduit dans la zone de travail, et un sous-système de traitement laser dans la zone de travail avant l'extrudeuse. Le sous-système de traitement laser peut comprendre une ou plusieurs sources laser pour éclairer une surface du conducteur par deux faisceaux laser ou plus lorsque le conducteur est introduit dans la zone de travail, des paramètres de traitement laser associés au sous-système de traitement laser étant sélectionnés pour activer la surface du conducteur et permettre l'adhérence du revêtement. Les paramètres de traitement laser peuvent comprendre les intensités des deux faisceaux laser ou plus, leurs spectres et/ou la vitesse d'alimentation.

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