IP-Coster | WO2025153228 | VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1940
EPO	Filing, Examination, Granting	8131
Japan	Filing, Examination, Granting	2068
South Korea	Filing, Examination, Granting	1871
USA	Filing, Examination, Granting	7740

Abstract[German] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Entwärmung eines Elektronikbauteils (26) eines Kraftfahrzeugs und ein Verfahren zu deren Herstellung, die Vorrichtung umfassend zumindest ein wärmeleitendes Element (12) mit zumindest einer Anbindungsfläche (16), die so ausgestaltet ist, dass über die Anbindungsfläche (16) das auf einer Leiterplatte (24) angeordnete Elektronikbauteil (26) entwärmbar ist, wobei zwischen der Anbindungsfläche (16) des wärmeleitenden Elements (12) und der Oberfläche des Elektronikbauteils (26) sich ein gewünschtes Spaltmaß (x) ausbildet, in dem ein thermisch leitendes Material (28) angeordnet ist, umfassend zumindest ein Gehäuse (18), welches die Leiterplatte (24) zumindest teilweise umschließt, wobei das Gehäuse (18) zumindest eine Gehäuseöffnung (19) aufweist, wobei zumindest ein Teil des wärmeleitenden Elements (12) aus dieser Gehäuseöffnung (19) herausragt, wobei zumindest eine Befestigung (32, 14, 37) vorgesehen ist, die bei dem gewünschten Spaltmaß (x) das wärmeleitende Element (12) mit dem Gehäuse (18) dauerhaft verbindet, wobei zumindest ein Fixiermittel (33, 34) zum Fixieren des wärmeleitenden Elements (12) relativ zu dem Gehäuse (18) bei dem gewünschten Spaltmaß (x) vorgesehen ist, um die dauerhafte Befestigung (14, 32, 37) vorzunehmen.[English] The invention relates to a device for dissipating heat from an electronic component (26) of a motor vehicle and to a method for producing said device, the device comprising: at least one heat-conducting element (12) having at least one attachment face (16) designed such that heat can be dissipated, via the attachment face (16), from the electronic component (26) arranged on a circuit board (24), wherein a desired gap (x) is formed between the attachment face (16) of the heat-conducting element (12) and the surface of the electronic component (26), and a thermally conductive material (28) is arranged in said gap; and at least one housing (18) which at least partly encloses the circuit board (24), wherein the housing (18) has at least one housing opening (19), at least a part of the heat-conducting element (12) projects out of said housing opening (19), at least one fastening (32, 14, 37) is provided which durably connects the heat-conducting element (12) to the housing (18) with the desired gap (x), and at least one fixing means (33, 34) is provided for fixing the heat-conducting element (12) relative to the housing (18) with the desired gap (x) for the purposes of implementing the durable fastening (14, 32, 37).[French] L'invention concerne un dispositif de dissipation de chaleur d'un composant électronique (26) d'un véhicule automobile et un procédé de production dudit dispositif, le dispositif comprenant : au moins un élément thermoconducteur (12) ayant au moins une face de fixation (16) conçue de telle sorte que la chaleur peut être dissipée, par l'intermédiaire de la face de fixation (16), à partir du composant électronique (26) disposé sur une carte de circuit imprimé (24), un espace souhaité (x) étant formé entre la face de fixation (16) de l'élément thermoconducteur (12) et la surface du composant électronique (26), et un matériau thermoconducteur (28) étant disposé dans ledit espace ; et au moins un boîtier (18) qui entoure au moins partiellement la carte de circuit imprimé (24), le boîtier (18) présentant au moins une ouverture de boîtier (19), au moins une partie de l'élément thermoconducteur (12) faisant saillie hors de ladite ouverture de boîtier (19), au moins une fixation (32, 14, 37) étant prévue qui relie de manière durable l'élément thermoconducteur (12) au boîtier (18) avec l'espace souhaité (x), et au moins un moyen de fixation (33, 34) étant prévu pour fixer l'élément thermoconducteur (12) par rapport au boîtier (18) avec l'espace souhaité (x) à des fins de mise en œuvre de la fixation durable (14, 32, 37).

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Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

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