WO2025113940 - ELEKTRONIKANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER ELEKTRONIKANORDNUNG
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/113940
Publication Date
05.06.2025
International Application No.
PCT/EP2024/081219
International Filing Date
05.11.2024
Title **
[German]
ELEKTRONIKANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER ELEKTRONIKANORDNUNG
[English]
ELECTRONIC ARRANGEMENT AND METHOD FOR FORMING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT
[French]
AGENCEMENT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN AGENCEMENT ÉLECTRONIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Inventors
ZILLMANN, Benjamin
WAYAND, Hartmut
MECKBACH, Johannes
FISCHER, Arne Stephen
Priority Data
102023211844.0
28.11.2023
DE
Application details
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EPO
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Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1965 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8159 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2109 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1927 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
18,900
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Abstract[German]
Die Erfindung betrifft eine Elektronikanordnung (10), mit einem wärmeerzeugenden Bauelement (16), das an einer Oberfläche (20) zumindest mittelbar mit einem im additiven Verfahren hergestellten Kühlmittelführungselement (22) verbunden ist, wobei das Kühlmittelführungselement (22) unter Zwischenlage einer stoffschlüssigen Verbindung (28) auf der dem Bauelement (16) gegenüberliegenden Seite mit einem Kühlelement (32) gekoppelt ist, wobei das Kühlelement (32) von einem Kühlmedium (42) durchströmbar ist, wobei das Kühlmittelführungselement (22) eine geschlossene Dichtkontur (25) zwischen dem Bauelement (16) und der stoffschlüssigen Verbindung (28) mit wenigstens einer Seitenwand (23) ausbildet, die zumindest einen Teilbereich der Oberfläche (20) des Bauelements (16) umschließt.[English]
The invention relates to an electronic arrangement (10), having a heat-generating component (16) which is at least indirectly connected at a surface (20) to a coolant guide element (22) produced in an additive method, wherein the coolant guide element (22) is coupled to a cooling element (32) on the side opposite the component (16) with the interposition of an integrally bonded connection (28), wherein a cooling medium (42) can flow through the cooling element (32), wherein the coolant guide element (22) forms a closed sealing contour (25) between the component (16) and the integrally bonded connection (28) with at least one side wall (23), which encloses at least a partial region of the surface (20) of the component (16).[French]
L'invention concerne un agencement électronique (10), comprenant un composant de production de chaleur (16) qui est au moins indirectement relié au niveau d'une surface (20) à un élément de guidage de liquide de refroidissement (22) produit dans un procédé additif, l'élément de guidage de liquide de refroidissement (22) étant couplé à un élément de refroidissement (32) sur le côté opposé au composant (16) avec l'interposition d'une liaison liée d'un seul tenant (28), un milieu de refroidissement (42) pouvant s'écouler à travers l'élément de refroidissement (32), l'élément de guidage de liquide de refroidissement (22) formant un contour d'étanchéité fermé (25) entre le composant (16) et la liaison liée d'un seul tenant (28) avec au moins une paroi latérale (23), qui renferme au moins une région partielle de la surface (20) du composant (16).